[發明專利]PCB板加工方法及PCB板

有效

• 申請號: 201310440098.8
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號: CN104470211B
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 錢文鯤;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司44380
• 代理人: 徐翀

1.一種PCB板加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供待加工板，所述待加工板加工有壓接器件用且需一端絕緣的第一器件孔及第一外層線路層，所述第一外層線路層包括位于第一器件孔孔口的焊盤，所述第一器件孔孔壁與焊盤連接；

高溫壓合，在待加工板兩側表面分別依次層疊絕緣層和銅箔層后再進行高溫壓合以制得電路板本體；

制作外層圖形，采用蝕刻工藝蝕除銅箔層以形成第二外層線路層，且所述第一器件孔需壓接器件的一端以及該端的焊盤露出；

制作阻焊，采用阻焊工藝于絕緣層表面形成阻焊層以覆蓋第二外層線路層無需連接器件的區域；

表面涂覆，在露出的第一外層線路層以及第二外層線路層未被阻焊層覆蓋的區域制作用于避免圖形銅氧化的表面涂覆層。

2.如權利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述高溫壓合步驟與制作外層圖形步驟之間還進行如下步驟：

制作第二器件孔，且所述第二器件孔貫穿所述電路板本體。

3.如權利要求2所述的PCB板加工方法，其特征在于，制作外層圖形步驟中，位于第二器件孔孔口的第二外層線路層與所述第二器件孔的孔壁連接。

4.如權利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，高溫壓合步驟中，絕緣層上還開設有供所述需與外部器件相壓接一端的第一器件孔及其該端的焊盤露出的窗口。

5.如權利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，制作外層圖形步驟中，在制作出第二外層線路層后將需與外部器件壓接并露出的第一器件孔端部表面的銅箔機械去除以露出該端孔口和焊盤。

6.如權利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述絕緣層為樹脂流動度≤80mil的絕緣層。

7.如權利要求1或6所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述絕緣層為PP絕緣片。

8.如權利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，表面涂覆步驟中形成的表面涂覆層為化金、化錫、化銀或有機保焊膜。

9.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板包括在包括第一外層線路層以及貫穿設置的第一器件孔的待加工板層的兩側依次設置絕緣層和第二外層線路層而形成的電路板本體，所述第一外層線路層位于所述待加工板層外表面與所述絕緣層相接，所述第一外層線路層包括位于第一器件孔孔口并與第一器件孔孔壁連接的焊盤，所述絕緣層覆蓋住所述第一器件孔需絕緣的一端但未覆蓋所述第一器件孔另一端及其位于該端孔口的焊盤，所述第二外層線路層是通過在待加工板層的兩側依次層疊絕緣層和銅箔層并高溫壓合后再蝕刻所述銅箔層而形成，所述絕緣層表面設置有阻焊層，所述阻焊層覆蓋第二外層線路層無需連接器件的表面，露出的所述第一外層線路層及第二外層線路層未被阻焊層覆蓋的區域的表面設置有表面涂覆層。

10.如權利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述電路板本體上還設有貫穿所述電路板本體的第二器件孔，且所述第二外層線路層與所述第二器件孔連接。