[發明專利]全自動半導體封裝微塵清洗設備有效
| 申請號: | 201310440029.7 | 申請日: | 2013-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN103456605A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 高輝武;曾志家 | 申請(專利權)人: | 深圳市凱爾迪光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/8238 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 李新林 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明新區公明辦事處田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 半導體 封裝 微塵 清洗 設備 | ||
1.一種全自動半導體封裝微塵清洗設備,其特征在于,包括:
殼體,所述殼體由下殼體(100)和設置在下殼體(100)上方的上殼體(200)構成;
所述下殼體(100)中安裝有電控箱(101)、噴淋泵(103)和主軸驅動機構(300),所述主軸驅動機構(300)包括有電機(301)、電機固定座(302)、主軸(303)、主軸固定座(305)和葉輪盤(306),所述電機(301)固定安裝在電機固定座(302)中,主軸(303)下端通過電機固定座(302)與電機(301)連接,上端穿過主軸固定座(305)與葉輪盤(306)固定連接;所述葉輪盤(306)上設置有多個固定板(307),所述固定板(307)中設置有多個用于固定待清洗半導體的卡孔(308);
所述上殼體(200)內設置有一腔體(201),所述腔體(201)中設置有一防護罩(202),所述葉輪盤(306)安裝在防護罩(202)中,且可通過電機(301)帶動主軸(303)轉動在防護罩(202)內旋轉;在腔體(201)內的葉輪盤(306)上下兩側各安裝有一個可旋轉的噴淋管(500),所述噴淋管(500)上設置有多個二流體噴淋頭(400),所述二流體噴淋頭(400)包括有進氣端(401)、進水端(402)和噴嘴(403),所述進氣端(401)通過噴淋管(500)與外部空壓機連接,所述進水端(402)通過進水管與噴淋泵(103)連接,由進氣端(401)進入的壓縮空氣和由進水端(402)進入的清洗液通過噴嘴(403)后形成去離子霧化水分子,并由噴嘴(403)的霧化出口端(404)分別向葉輪盤(306)的上下兩面進行噴淋,對固定在卡孔(308)中的待清洗半導體進行清洗。
2.根據權利要求1所述的全自動半導體封裝微塵清洗設備,其特征在于,所述上殼體(200)的側面還設置有一用于對清洗后半導體進行干燥處理的加熱板(900)。
3.根據權利要求2所述的全自動半導體封裝微塵清洗設備,其特征在于,所述上殼體(200)的上方還設置有一空氣過濾機構(600),所述空氣過濾機構(600)包括風扇(601)、過濾層(602)和過濾芯(603);所述上殼體(200)的側面還設置有一排氣口(800),通過所述空氣過濾機構(600)和所述排氣口(800)可對清洗后半導體進行抽干處理。
4.根據權利要求1所述的全自動半導體封裝微塵清洗設備,其特征在于,所述噴淋管(500)通過一旋轉機構安裝在腔體(201)的內側壁,在對待清洗半導體清洗之前,噴淋管(500)對應旋轉至葉輪盤(306)的上下兩側;在待清洗半導體清洗完成之后,噴淋管(500)對應旋轉回腔體(201)的內側壁。
5.根據權利要求1所述的全自動半導體封裝微塵清洗設備,其特征在于,所述防護罩(202)中還設置有一延伸到上殼體(200)外部的廢液出口(203),用于將噴淋清洗后的廢液排出。
6.根據權利要求1所述的全自動半導體封裝微塵清洗設備,其特征在于,所述下殼體(100)中還安裝有一氣缸(102),所述氣缸(102)上端對應與安裝在腔體(201)窗口處的玻璃門連接,用于控制所述玻璃門的關閉或開啟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





