[發(fā)明專利]軟性電路板與連接器的焊接結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310438453.8
• 申請(qǐng)日: 2013-09-24
• 公開（公告）號(hào): CN103841752A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林崑津;蘇國富;卓志恒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種軟性電路板與連接器的焊接結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種包括有補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)合于軟性電路板的結(jié)合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

一般現(xiàn)有的印刷電路板由于具有強(qiáng)度較高的電路板基材特性，故應(yīng)用在大部分的電子設(shè)備中，欲與電子元件、插接器、插槽等構(gòu)件結(jié)合時(shí)，都不會(huì)有問題。但當(dāng)前小型化、輕量化的電子產(chǎn)品中，傳統(tǒng)的印刷電路板已不符需求，而漸改用軟性電路板。特別是在需要作可撓操作、旋轉(zhuǎn)操作、滑移操作的電子裝置(例如移動(dòng)電話、攝像機(jī)等)的應(yīng)用場(chǎng)合時(shí)，已大多采用軟性電路板作電路的連接。

在小型化、輕量化、高腳位密度、精細(xì)腳位間隙的需求中，目前大多采用表面粘著技術(shù)(SMD，Surface?Mounted?Device)以將連接器、電子元件等構(gòu)件焊著連接于軟性電路板的接點(diǎn)。如此使用實(shí)際應(yīng)用在電子裝置時(shí)，連接器、電子元件等構(gòu)件無法達(dá)到一般印刷電路板的焊著定位效果。

由于現(xiàn)有電子元件等構(gòu)件與軟性電路板的結(jié)合技術(shù)中，連接器、電子元件等構(gòu)件的腳位僅依賴SMD腳位與SMD焊著區(qū)的焊料結(jié)合，常會(huì)因?yàn)槭褂谜叩牟灏尾僮鳎惯B接器、電子元件等構(gòu)件與軟性電路板脫離、或破壞了SMD接點(diǎn)的導(dǎo)電功能。

雖然軟性電路板有其優(yōu)勢(shì)所在，但受到軟性材料特性的限制，當(dāng)應(yīng)用在需要作可撓操作、旋轉(zhuǎn)操作、滑移操作的電子裝置，且需提供使用者經(jīng)常性插拔的應(yīng)用時(shí)，連接器、電子元件等構(gòu)件如何穩(wěn)定地結(jié)合在軟性電路板即成為目前業(yè)界急待解決的課題。

再者，由于目前電子裝置中所傳送的信號(hào)往往使用了高頻差模信號(hào)。在高頻差模信號(hào)的傳輸時(shí)，業(yè)者往往忽略了阻抗控制的重要，以致可能發(fā)生信號(hào)傳送失誤、失真的問題。尤其是在軟性電路板在傳送差模信號(hào)線時(shí)，由于軟性電路板具有可撓性、彎折的材料特性，故差模信號(hào)的傳送更容易因外在環(huán)境、線材本身及阻抗控制不良等因素而造成困擾。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：提供一種軟性電路板與連接器的焊接結(jié)構(gòu)。通過改良軟性電路板與連接器間的結(jié)合結(jié)構(gòu)，來增強(qiáng)兩者間的結(jié)合穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度。

本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段是：一種軟性電路板與連接器的焊接結(jié)構(gòu)，是將至少一連接器結(jié)合在一軟性電路板上，其中，

該連接器包括有一連接器本體、形成在該連接器本體的多個(gè)SMD腳位以及多個(gè)浸錫腳位；

該軟性電路板具有一第一端、一第二端、以及介于該第一端與該第二端之間以一延伸方向延伸的至少一第一延伸區(qū)段、以及布設(shè)在該第一延伸區(qū)段的多條導(dǎo)線，該軟性電路板具有一元件面及一補(bǔ)強(qiáng)板貼合面，該元件面布設(shè)有多個(gè)SMD焊著區(qū)及相鄰于該SMD焊著區(qū)的多個(gè)浸錫腳位貫孔，該補(bǔ)強(qiáng)板貼合面形成有一絕緣覆層，但未覆蓋該浸錫腳位貫孔；

該焊接結(jié)構(gòu)包括：

一補(bǔ)強(qiáng)板，具有一接合面及一焊著面，其中，該接合面是結(jié)合在該軟性電路板的補(bǔ)強(qiáng)板貼合面；

多個(gè)貫孔，形成在該補(bǔ)強(qiáng)板，并一一對(duì)應(yīng)于該軟性電路板的浸錫腳位貫孔；

一粘著材料層，介于該軟性電路板的絕緣覆層與該補(bǔ)強(qiáng)板的接合面之間，該粘著材料層具有多個(gè)對(duì)應(yīng)于該貫孔的開孔；

其中，該連接器的SMD腳位是一一對(duì)應(yīng)焊著于該軟性電路板的SMD焊著區(qū)，而該連接器的浸錫腳位是由該軟性電路板的元件面，一一對(duì)應(yīng)插置通過該軟性電路板的浸錫腳位貫孔、該粘著材料層的開孔以及該補(bǔ)強(qiáng)板的貫孔，并凸伸出該補(bǔ)強(qiáng)板的焊著面，再以一焊著材料將該連接器的浸錫腳位焊著于該補(bǔ)強(qiáng)板的貫孔。

本發(fā)明是在一連接器設(shè)有多個(gè)SMD腳位及多個(gè)浸錫腳位，而一軟性電路板位在連接器結(jié)合區(qū)段的元件面則布設(shè)有對(duì)應(yīng)的多個(gè)SMD焊著區(qū)及多個(gè)浸錫腳位貫孔。一補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)合在該軟性電路板的補(bǔ)強(qiáng)板貼合面，該補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)有對(duì)應(yīng)于該軟性電路板的浸錫腳位貫孔的多個(gè)貫孔。連接器的SMD腳位是一一對(duì)應(yīng)焊著于該軟性電路板的SMD焊著區(qū)，而該連接器的浸錫腳位則一一對(duì)應(yīng)插置通過該軟性電路板的浸錫腳位貫孔及該補(bǔ)強(qiáng)板的貫孔，并凸伸出該補(bǔ)強(qiáng)板的焊著面，再以一焊著材料予以焊著。

本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，可包括至少一跳線貫孔及導(dǎo)電路徑，以作信號(hào)的跳線導(dǎo)接。在欲將軟性電路板通過例如轉(zhuǎn)軸的結(jié)構(gòu)時(shí)，可在軟性電路板以切割線形成多條叢集線，并予以集束而形成一集束結(jié)構(gòu)。再者，軟性電路板可為單面板、雙面板、多層板之一。