[發明專利]一種水溶性鎳保護劑及其制備方法、化學鍍鎳方法和表面鍍鎳工件有效
| 申請號: | 201310438396.3 | 申請日: | 2013-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN104451617B | 公開(公告)日: | 2017-04-05 |
| 發明(設計)人: | 董有軍;曹朝波 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36;C23C22/83 |
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| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水溶性 保護 及其 制備 方法 化學 表面 工件 | ||
1.一種水溶性鎳保護劑,其特征在于,所述水溶性鎳保護劑為含有苯并四氮唑、陶氏潤濕劑CF-10和5-(3-氨基苯基)四唑的水溶液。
2.根據權利要求1所述的水溶性鎳保護劑,其特征在于,所述水溶性鎳保護劑中,苯并四氮唑的含量為1-10g/L,陶氏潤濕劑CF-10的含量為1.5-27g/L,5-(3-氨基苯基)四唑的含量為0.5-9g/L。
3.根據權利要求1或2所述的水溶性鎳保護劑,其特征在于,所述水溶性鎳保護劑中,所述陶氏潤濕劑CF-10與5-(3-氨基苯基)四唑的重量含量之比為(3~5):1。
4.根據權利要求1所述的水溶性鎳保護劑,其特征在于,所述水溶性鎳保護劑中還含有鉬酸鈉。
5.根據權利要求4所述的水溶性鎳保護劑,其特征在于,所述水溶性鎳保護劑中,鉬酸鈉的含量為1-15g/L。
6.根據權利要求1所述的水溶性鎳保護劑,其特征在于,所述水溶性鎳保護劑中還含有羥基乙叉二膦酸。
7.根據權利要求6所述的水溶性鎳保護劑,其特征在于,所述水溶性鎳保護劑中,羥基乙叉二膦酸的含量為1-8g/L。
8.權利要求1所述的水溶性鎳保護劑的制備方法,其特征在于,包括將苯并四氮唑、陶氏潤濕劑CF-10和5-(3-氨基苯基)四唑溶解于水中,即得到所述水溶性鎳保護劑。
9.根據權利要求8述的制備方法,其特征在于,還包括將鉬酸鈉和/或羥基乙叉二膦酸溶解于水中的步驟。
10.一種化學鍍鎳方法,其特征在于,該方法包括將待鍍工件放置到化學鍍鎳液中進行化學鍍,得到鍍鎳件;然后再將鍍鎳件放置于水溶性鎳保護劑中進行鎳層保護處理;其特征在于,所述水溶性鎳保護劑為權利要求1-7任一項所述的水溶性鎳保護劑。
11.根據權利要求10所述的化學鍍鎳方法,其特征在于,鎳層保護處理的條件包括:水溶性鎳保護劑的溫度為41-45℃,處理時間為1-3min。
12.根據權利要求10所述的化學鍍鎳方法,其特征在于,該方法還包括在化學鍍鎳之前對待鍍工件進行前處理的步驟。
13.根據權利要求12所述的化學鍍鎳方法,其特征在于,所述前處理包括除油、酸蝕和活化。
14.一種表面鍍鎳工件,所述表面鍍鎳工件包括待鍍工件襯底和鍍覆于所述待鍍工件襯底表面的鍍鎳層,所述鍍鎳層的表面還覆蓋有鎳保護層;其特征在于,所述表面鍍鎳工件由權利要求10-13任一項所述的化學鍍鎳方法得到。
15.根據權利要求14所述的表面鍍鎳工件,其特征在于,所述待鍍工件襯底為表面具有鍍銅層的待鍍工件。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





