[發明專利]一種光內同軸送絲輔助激光熔注模具表面耦合仿生修復方法

有效

• 申請號: 201310436613.5
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN103710698A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 劉立君;王義強;李繼強
• 申請（專利權）人: 浙江大學寧波理工學院
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10;B23K26/34
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

1.一種光內同軸送絲輔助激光熔注模具表面耦合仿生修復方法，其特征在于：在模具失效表面利用光內同軸送絲輔助激光熔注加工的方法，對表面進行耦合仿生修復再造。

2.根據權利要求1所述的方法，所述對表面進行耦合仿生修復再造包括從仿生和減小應力應變雙重角度，根據模具表面磨損、熱疲勞裂紋及其周圍有失效傾向區域特征進行歸一化分類，設計光內同軸送絲輔助激光熔注模具表面耦合仿生修復再造模型。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于所述采用激光光內同軸送絲方式，送絲速度為1.0~20m/min，送絲速度誤差小于5%，焊絲直徑為0.1~1.6mm。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述激光熔注采用后側熔注陶瓷顆粒，送粉速度1～200?mg/s，顆粒尺寸為10nm～1.0mm，在仿生單元體中陶瓷的體積分數為10%～50%，熔注層厚度0.01～2.0mm。

5.根據權利要求4所述的方法，所述陶瓷包括TiC、WC和SiC。

6.按權利要求1所述的光內同軸送絲輔助激光熔注模具表面耦合仿生修復方法，其特征在于所述耦合仿生修復是按模具表面耦合仿生修復再造模型，在模具表面激光熔注陶瓷顆粒而成仿生結構體，條形仿生單元體寬度W1為0.05～4.0mm，條形仿生單元體深度L1為0.1～3.0mm，圓形仿生單元體間距W2為0.5～10.0mm，圓形仿生單元體深度L2為0.1～3.0mm，?圓形仿生單元體直徑d為0.05～4.0mm，條形仿生單元體曲度θ為10～180度。