[發明專利]有機發光二極管顯示器有效
| 申請號: | 201310435925.4 | 申請日: | 2013-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN103730482A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 方振英 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 呂俊剛;劉久亮 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光二極管 顯示器 | ||
1.一種有機發光二極管OLED顯示器,該顯示器包括:
有機發光二極管面板,所述有機發光二極管面板被配置為顯示圖像;
后蓋,所述后蓋通過粘合層附接到所述有機發光二極管面板;
驅動電路板,所述驅動電路板布置在所述后蓋的背面;以及
熱輻射體,所述熱輻射體布置在所述驅動電路板和所述有機發光二極管面板之間,以使得從所述驅動電路板生成的熱改變方向而遠離所述有機發光二極管面板。
2.根據權利要求1所述的顯示器,其中,所述熱輻射體布置在所述后蓋和所述有機發光二極管面板的背面之間。
3.根據權利要求2所述的顯示器,其中,所述粘合層包圍所述熱輻射體。
4.根據權利要求3所述的顯示器,其中,圍繞所述熱輻射體的間隔間隙設置在所述熱輻射體和所述粘合層之間。
5.根據權利要求2所述的顯示器,其中,所述粘合層的背面和所述熱輻射體的背面與所述后蓋的正面接觸。
6.根據權利要求2所述的顯示器,該顯示器還包括:
金屬板,所述金屬板布置在所述后蓋和所述驅動電路板之間并充當第二熱輻射體。
7.根據權利要求1所述的顯示器,其中,所述粘合層附接到所述有機發光二極管面板的整個背面,并且
所述熱輻射體布置在所述后蓋和所述驅動電路板之間。
8.根據權利要求1所述的顯示器,其中,所述熱輻射體包括石墨,并且具有等于或小于所述粘合層的厚度的厚度。
9.根據權利要求1所述的顯示器,其中,所述驅動電路板包括控制板、源驅動板和選通驅動板中的至少一個。
10.根據權利要求1所述的顯示器,其中,所述熱輻射體包括第一材料層和至少一個第二材料層,所述第一材料層由隔熱材料或低熱傳導率的材料形成,所述第二材料層由傳熱材料或高熱傳導率的材料形成。
11.根據權利要求10所述的顯示器,其中,所述至少一個第二材料層是布置在所述第一材料層的相對的表面上的兩個第二材料層。
12.根據權利要求10所述的顯示器,其中,所述至少一個第二材料層包括鋁或銅,并且所述第一材料層包括聚乙烯PE。
13.根據權利要求1所述的顯示器,其中,所述后蓋包括傳熱層和隔熱層,所述傳熱層和所述隔熱層順序地位于去往所述有機發光二極管面板的方向上。
14.一種有機發光二極管OLED顯示器,該顯示器包括:
有機發光二極管面板,所述有機發光二極管面板被配置為顯示圖像;
后蓋,所述后蓋布置在所述有機發光二極管面板的背面上;
驅動電路板,所述驅動電路板布置在所述后蓋的背面側;以及
金屬板或熱輻射體,所述金屬板或熱輻射體布置在所述后蓋的背面上并且在所述后蓋和所述驅動電路板之間,
其中,所述后蓋和所述熱輻射體中的至少一個包括第一傳熱層和隔熱層,所述第一傳熱層和所述隔熱層順序地位于從所述驅動電路板到所述有機發光二極管面板的方向上。
15.根據權利要求14所述的顯示器,其中,所述第一傳熱層包括鋁或銅,并且所述隔熱層包括聚乙烯PE。
16.根據權利要求14所述的顯示器,其中,所述后蓋和所述熱輻射體中的至少一個還包括第二傳熱層,所述第二傳熱層布置為與所述隔熱層相鄰,使得所述隔熱層布置在所述第一傳熱層和所述第二傳熱層之間。
17.根據權利要求14所述的顯示器,其中,所述驅動電路板包括控制板、源驅動板和選通驅動板中的至少一個。
18.根據權利要求14所述的顯示器,該顯示器還包括:
粘合劑,所述粘合劑將所述有機發光二極管面板附接到所述后蓋;以及
另一熱輻射體,所述另一熱輻射體布置在所述后蓋和所述有機發光二極管面板之間。
19.根據權利要求18所述的顯示器,其中,所述粘合劑圍繞所述另一熱輻射體。
20.根據權利要求14所述的顯示器,該顯示器還包括:
粘合劑,所述粘合劑設置在所述有機發光二極管面板的整個背面上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





