[發明專利]導熱裝置、具有該導熱裝置的插頭，插座及組合

有效

• 申請號: 201310435626.0
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN104348005B
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 吳宏浩;蔡宜華;薛兆海;楊洪文;孫舒婧
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/66;H01R24/00;H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯雄軍

1.一種導熱裝置，設置在電連接器的發熱元件和殼體之間，包括：

一個金屬導熱層，具有上下兩側；

兩個導熱墊層，分別布置在所述金屬導熱層的兩側并與所述金屬導熱層完全接觸以形成三層疊置結構，

其中：

所述導熱墊層中的至少一個具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。

2.根據權利要求1所述的導熱裝置，其中：

所述金屬導熱層的上下兩側設置有布置或接合對應的導熱墊層的配合結構。

3.根據權利要求2所述的導熱裝置，其中：

所述配合結構為形成在金屬導熱層的上下兩側的凹槽，導熱墊層分別布置在對應的凹槽中。

4.根據權利要求1所述的導熱裝置，其中：

所述導熱墊層兩個都具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。

5.根據權利要求1所述的導熱裝置，其中：

所述能夠被壓縮的導熱墊層的厚度w的范圍為：b/(a％)<w<b/(0.8a％)，其中a％為能夠被壓縮的導熱墊層的極限壓縮比，b為所述能夠被壓縮的導熱墊層需要提供的壓縮量。

6.根據權利要求1所述的導熱裝置，其中：

所述金屬導熱層設置有定位結構，所述定位結構與導熱裝置安裝在其中的構件配合。

7.根據權利要求1所述的導熱裝置，其中：

所述導熱墊層中的一個為電絕緣導熱層。

8.一種導熱裝置，設置在電連接器的發熱元件和殼體之間，包括：

兩個金屬導熱層；

一個導熱墊層，所述導熱墊層布置在所述兩個金屬導熱層之間并與所述金屬導熱層完全接觸以形成三層疊置結構，

其中：

所述導熱墊層具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。

9.根據權利要求8所述的導熱裝置，其中：

至少一個金屬導熱層的與所述導熱墊層接觸的一側設置有布置或接合導熱墊層的配合結構。

10.根據權利要求9所述的導熱裝置，其中：

所述配合結構為凹槽，所述導熱墊層布置在凹槽中。

11.根據權利要求8所述的導熱裝置，其中：

所述能夠被壓縮的導熱墊層的厚度w的范圍為：b/(a％)<w<b/(0.8a％)，其中a％為能夠被壓縮的導熱墊層的極限壓縮比，b為所述能夠被壓縮的導熱墊層需要提供的壓縮量。

12.一種插頭，包括：

插頭殼體，所述插頭殼體限定對應于插頭殼體的長度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；

一個電路板，平行于由第一方向和第二方向限定的平面設置在所述插頭殼體內，所述電路板具有平行于所述平面的第一側和第二側；以及

至少一個插頭導熱裝置，每一個插頭導熱裝置在第三方向上布置在電路板和與所述電路板相對的插頭殼體的一側之間，所述插頭導熱裝置具有：

一個金屬導熱層，具有沿第三方向的上下兩側；

兩個導熱墊層，分別布置在所述金屬導熱層的上下兩側并與所述金屬導熱層完全接觸以形成在第三方向上被疊置的三層結構，

其中：

所述導熱墊層中的與所述插頭殼體接觸的導熱墊層在第三方向上能夠被壓縮，所述導熱墊層中的與所述電路板接觸的導熱墊層為電絕緣導熱層。