[發(fā)明專利]高壓白光LED及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310434975.0
• 申請日: 2013-09-17
• 公開（公告）號: CN104465958A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設計）人: 李秋霞;趙強
• 申請（專利權）人: 江蘇穩(wěn)潤光電有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發(fā)明涉及一種高壓白光LED及其制作方法。

背景技術：

隨著LED芯片的功率密度越來越大，多芯片、功率型封裝需求進一步增加，對LED封裝方案的散熱性能提出了更高要求。高壓驅動、交流驅動等新型技術的出現，也令傳統平面式電氣互聯封裝方案面臨窘境。而越來越廣的應用場合，對LED封裝提出了更多更細的要求，對LED器件的集成度、系統化要求也越來越高，功能化要求日益突出。早在過去就有各種集成的LED，以不同數量的LED串并聯起來，得到各種不同功率和電壓的LED。最早推出集成LED是美國的普瑞公司，把很多小功率LED在基板上串并聯起來，以得到一顆大功率LED。

目前，市場上對高壓照明元器件有一定的需求，然而對于封裝領域，多芯串聯采取的焊線方式，增加了產品失效的幾率。HV?LED和這種集成LED的主要差別在于，HV?LED是全部串聯，而集成LED則是串并聯。同時，HV?LED通常以單顆1W的形式進行貼片組裝，集成LED單顆一般做到幾瓦到上百瓦。使用單顆高壓芯片封裝形式得到HV?LED元器件無疑是未來高壓產品的方向。

發(fā)明內容：

本方法所要解決的技術問題是提供一種高壓白光LED元器件及其制作方法。

該制作方法的主要優(yōu)點：

1、HV?LED減小了封裝成本；HV?LED減少了元件數和焊點數，提高了可靠性。

2、節(jié)省變壓器能量轉換的損耗及降低成本。

3、除了高電壓直流的應用外，利用外部橋式整流電路也可設計于交流下操作。

4、體積小不占空間，對封裝及光學設計都具有極佳的運用彈性。

具體實施方式：如圖示，在支架1上固定高壓藍光晶片2，采用綠色熒光粉與紅色熒光粉以一定比例混合3與UV固化膠水4充分混合形成熒光膠體，在UV光5照射下激活并初步固化，再經二次烘烤成型后，得低色容差、高顯色性的白光產品。

附圖說明

圖中所示是本發(fā)明熒光膠混合后填充圖。

圖中：1、透明支架；2、晶片；3、熒光粉；4、UV-固化膠水；5、UV光。

圖1a是本發(fā)明熒光膠混合后填充俯視圖；圖1b是本發(fā)明熒光膠混合后填充切面圖。