[發明專利]IC卡芯片點膠封裝一體機

有效

• 申請號: 201310434831.5
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN103515255A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 吳小星
• 申請（專利權）人: 東莞市實創五金電子有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L21/66
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220
• 代理人: 崔志泓

技術領域：

本發明涉及一種IC卡生產設備，特指一種IC卡芯片點膠封裝一體機。

背景技術：

IC卡在人們的生活中使用的非常廣泛，隨著IC卡行業的不斷發展，IC卡片的功能越來越多，IC卡片的樣式也越來越多。如一張IC卡片上有一個或多個芯片。傳統IC卡片生產設備存在一定不足：生產效率低，不良品多，造成很大的浪費。

針對于此，于是本申請人設計出本發明。

發明內容：

本發明目的在于提供一種生產效率高、不良品少的IC卡芯片點膠封裝一體機。

為解決上述技術問題，本發明采用了如下的技術方案：該IC卡芯片點膠封裝一體機包括機架，設置于機架上用于將熱熔膠貼于芯片上的芯片貼膠裝置，設置于機架上用于傳送卡片的卡片傳送帶，所述機架上對應卡片傳送帶的位置依次設置有放卡盒、用于將放卡盒內的卡片放置于卡片傳送帶上的拉卡裝置、對卡片傳送帶上的卡片進行檢測并壓平的檢測壓平裝置、對卡片傳送帶上的卡片相應位置進行點膠的點膠裝置、對卡片傳送帶上的卡片進行拍照的照相機裝置、對卡片傳送帶上的卡片進行影像檢測的影像檢測裝置、將芯片貼膠裝置中沖芯片模具上的貼有熱熔膠的芯片放置于卡片傳送帶上的卡片的相應位置的芯片機械手、對卡片傳送帶上的卡片上的芯片進行點焊的點焊模組、對卡片傳送帶上的卡片上的芯片進行熱焊的熱焊裝置、對卡片傳送帶上的卡片上的芯片進行冷焊的冷焊裝置、對卡片傳送帶上的卡片上的芯片進行測試的測試裝置、將卡片傳送帶上的卡片置入收卡盒內的收卡裝置、收卡盒。

進一步而言：所述芯片貼膠裝置包括用于放置條帶芯片卷以及條帶熱熔膠紙卷的放卷裝置、沖熱熔膠紙模具、將熱熔膠紙上的熱熔膠融合于芯片上的融合裝置、對芯片進行定位的定位裝置、對芯片進行移位以及定位的移位定位裝置、同步傳感器、融合檢測裝置、沖芯片模具、拉芯片步進組。

進一步而言：所述機架上設置有供從熱熔膠上脫離的廢紙進入的廢紙入口。

進一步而言：所述機架上設置有供廢芯片進入廢芯片入口。

進一步而言：所述卡片傳送帶與一主動輪組連動，卡片傳送帶與一從動輪組連動。

進一步而言：所述機架內設置有對廢紙進行收卷的廢紙收卷裝置。

進一步而言：所述機架內設置有對廢芯片進行收卷的廢芯片收卷裝置。

進一步而言：所述機架上設置有控制界面。

本發明的有益效果是：1、本發明結構簡單，生產效率高，不良品少。2、本發明可滿足市場的需求，大批量投入市場必將產生積極的社會效益和顯著的經濟效益。

附圖說明：

圖1是本發明的俯視圖。

具體實施方式：

下面結合具體實施例和附圖對本發明作進一步說明。

見圖1所示，本實施例中的該IC卡芯片點膠封裝一體機包括機架1，設置于機架1上用于將熱熔膠貼于芯片上的芯片貼膠裝置，設置于機架1上用于傳送卡片的卡片傳送帶2。所述機架1上設置有供從熱熔膠上脫離的廢紙進入的廢紙入口。所述機架1內設置有對廢紙進行收卷的廢紙收卷裝置。所述機架1上設置有供廢芯片進入廢芯片入口。所述機架1內設置有對廢芯片進行收卷的廢芯片收卷裝置。所述卡片傳送帶2與一主動輪組3連動，卡片傳送帶2與一從動輪組4連動。所述機架1上設置有控制界面5。

上述機架1上對應卡片傳送帶2的位置依次設置有放卡盒6、用于將放卡盒6內的卡片放置于卡片傳送帶2上的拉卡裝置7、對卡片傳送帶2上的卡片進行檢測并壓平的檢測壓平裝置8、對卡片傳送帶2上的卡片相應位置進行點膠的點膠裝置9、對卡片傳送帶2上的卡片進行拍照的照相機裝置10、對卡片傳送帶2上的卡片進行影像檢測的影像檢測裝置11、將芯片貼膠裝置中沖芯片模具26上的貼有熱熔膠的芯片放置于卡片傳送帶2上的卡片的相應位置的芯片機械手12、對卡片傳送帶2上的卡片上的芯片進行點焊的點焊模組13、對卡片傳送帶2上的卡片上的芯片進行熱焊的熱焊裝置14、對卡片傳送帶2上的卡片上的芯片進行冷焊的冷焊裝置15、對卡片傳送帶2上的卡片上的芯片進行測試的測試裝置16、將卡片傳送帶2上的卡片置入收卡盒18內的收卡裝置17、收卡盒18。

上述芯片貼膠裝置包括用于放置條帶芯片卷以及條帶熱熔膠紙卷的放卷裝置19、沖熱熔膠紙模具20、將熱熔膠紙上的熱熔膠融合于芯片上的融合裝置21、對芯片進行定位的定位裝置22、對芯片進行移位以及定位的移位定位裝置23、同步傳感器24、融合檢測裝置25、沖芯片模具26、拉芯片步進組27。