[發明專利]方便在金屬載體上貼裝應用的非接觸式集成電路卡

在審

• 申請號: 201310434496.9
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN104463303A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 方晨;鄭祥;高俊杰
• 申請（專利權）人: 黃石捷德萬達金卡有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 黃石市三益專利商標事務所 42109
• 代理人: 饒建華

技術領域

本發明涉及微電子、新材料領域，尤其是一種方便在金屬載體上貼裝應用的非接觸式集成電路卡。

背景技術

非接觸式集成電路卡又稱射頻卡，由IC芯片、感應天線組成，封裝在一個PVC卡片內，芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發展起來的一項新技術，它成功的將射頻識別技術和IC卡技術結合起來，解決了無源（卡中無電源）和免接觸這一難題，是電子器件領域的一大突破。卡片在一定距離范圍靠近讀寫器表面，通過無線電波的傳遞來完成數據的讀寫操作。

其工作原理如下：

???（1）讀寫器發射激勵信號（一組固定頻率的電磁波），數字信息調制在該射頻信號上。

???（2）非接觸IC卡進入讀寫器工作區內，被讀寫器信號激勵。在電磁波的激勵下，卡內的LC串聯諧振電路產生共振，從而使非接觸IC芯片內電容內有了電荷，當所積累的電荷達到2V時，此電容可以作為電源為其他電路提供工作電壓，供卡內集成電路工作所需。（諧振、整流、濾波、穩壓）。

???（3）同時卡內的電路對接收到的諧振信號進行解調，還原數字信息，對信息進行分析處理，判斷發自讀寫器的命令，如需在EEPROM中寫入或修改內容，還需將2V電壓提升到15V左右，以滿足寫入EEPROM的電壓要求。

???（4）非接觸IC卡對讀寫器的命令進行處理后，發射應答信息（將應答信息調制到射頻信號上）給讀寫器。

???（5）讀寫器接收IC卡的射頻信號并進行解調還原出應答信息。

但當非接觸式集成電路卡放置在金屬載體表面或內部帶有金屬材質的載體表面時(如手機蓋殼等)，由于在相應金屬載體中會產生感應渦流，大量損耗電磁場，從而導致卡片接收到的由讀卡器發射的電磁場不足。而非接觸式集成電路卡本身是無源的，必須依靠讀寫器提供的電磁場提供能量。因此，卡片無法正常操作。

發明內容

本發明的目的就是要解決普通非接觸式集成電路卡附著在金屬載體表面無法正常工作的問題，提供一種方便在金屬載體上貼裝應用的非接觸式集成電路卡。

本發明的具體方案是：針對普通非接觸式集成電路卡進行改進，它具有卡體，其特征是：在卡體的正面或背面粘結有吸波片層；并且在吸波片層的外表面涂有粘膠層，粘膠層外表面附著防護紙層。

本發明使用時是首先去掉防護紙層，再將吸波片層的一面貼裝在金屬表面上，因此使用時，電磁場將從吸波材料中穿過被吸收而不會傳輸到金屬表層，從而形成穩定的回路，達到增大讀寫距離的目的，保證了本發明的正常使用。

本發明結構結構簡單，使用方便，不改變卡體的外觀，主要用作手機貼，可廣泛用于金融支付、智能交通、物流等領域。

附圖說明

圖1是本發明的局部結構斷面示意圖。

圖中：1—卡體，2—吸波片層，3—粘膠層，4—防護紙層。

具體實施方式

參見圖1，本發明具有非接觸式集成電路卡的卡體1，特別是：在卡體1的正面或背面粘結有吸波片層2；并且在吸波片層2的外表面涂有粘膠層3，粘膠層3外表面附著防護紙層4。