[發明專利]半碼鞋墊

在審

• 申請號: 201310432805.9
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN103462306A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 安金玉
• 申請（專利權）人: 安金玉
• 主分類號: A43B17/03
• 分類號: A43B17/03;A43B17/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半碼鞋墊,應用于女鞋中,特別是女士高跟鞋中。

背景技術

高跟鞋的發明,對女人來說,是一個跨時代的進步,它可以使女人滿足各種愛美的需求。

但高跟鞋也帶來了諸多問題,例如：由于高跟鞋使腳掌受力不均,特別是局部受力過大,容易造成腳趾變形、拇外翻等,對女性的健康不利,所以經常穿高跟鞋的女性的腳趾及腳掌都有不同程度的變形。

同時,由于人體的雙腳大小經常有所不同。在購買鞋的時候,必須要適應較大的那只腳的尺碼,這就造成了較小的那個腳穿鞋的時候顯得鞋大,走路的時候也會有不合腳的問題。而高跟鞋不同于普通的平底鞋,平底鞋即使不跟腳(即鞋比腳稍大一點)也不會有太大的問題。高跟鞋一旦有微小的尺寸問題,就會使人在走路的時候極不舒服,經常會給腳磨破皮,所以穿高跟鞋的女性,特別是在穿新鞋的時候就需要一個適應期,這個適應期中很難受。

發明內容

本發明的目的是解決高跟鞋腳掌受力不均的問題,以及高跟鞋不能同時適合一個人大小不同的兩只腳的問題,并借此提供一種半碼鞋墊。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現：

半碼鞋墊,包括鞋墊本體,在鞋墊本體上部對應腳掌第一跖骨前部關節的位置設置有若干個透氣孔,并且對應每個所述透氣孔在鞋墊本體的下部表面設有一個與透氣孔貫通的內凹部,每個內凹部的底部邊緣平滑。

所述內凹部優選為錐形或者半圓形,或者為其他形狀如四邊形、五邊形等。

進一步的,每個內凹部的底部邊緣突出于鞋墊本體的底面。

更進一步的,每個內凹部的底部邊緣設有至少一個微小缺口。

若干個所述透氣孔及內凹部圍繞中心呈環形分布。

進一步可選的方案之一是,所述透氣孔與所述內凹部的頂部中心貫通；

進一步可選的方案之二是,所述透氣孔與所述內凹部的頂部一側貫通,并且若干個透氣孔相對于若干個內凹部向靠近中心的方向分布；

進一步可選的方案之二是,所述透氣孔與所述內凹部的頂部一側貫通,并且若干個透氣孔相對于若干個內凹部向遠離中心的方向分布。

進一步的,在所述鞋墊本體的前端對應腳趾的部位設有氣囊,所述氣囊呈帶狀,所述氣囊為充氣氣囊,即所述氣囊具有充放氣的氣閥,或者所述氣囊為封閉式結構。

經過上述設計的半碼鞋墊,可以對足底起到保護作用,特別是結構上的設計可以緩解第一跖骨的受力,使足部感覺更為舒適；同時,通過前端的氣囊結構的設計,可以使較小的那只腳穿鞋后感覺更合腳。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。

圖1是本發明實施例一所述的半碼鞋墊的結構圖。

圖2是圖1中A-A截面剖視圖。

圖3是本發明實施例二所述的半碼鞋墊的結構圖。

圖4是圖1中B-B截面剖視圖。

圖5是本發明實施例三所述的半碼鞋墊的結構圖。

圖6是圖1中C-C截面剖視圖。

具體實施方式

實施例一

如圖1-2所示,本發明實施例所述的半碼鞋墊,包括鞋墊本體1,鞋墊本體1采用硅膠材料,在鞋墊本體1上部對應腳掌第一跖骨前部關節的位置設置有4個透氣孔2,并且對應每個所述透氣孔2在鞋墊本體的下部表面設有一個與透氣孔貫通的內凹部3,每個內凹部3的底部邊緣平滑,使底部可以與鞋緊密接觸,達到密閉的作用。在使用的時候,上部的透氣孔2被腳掌向下踩住,透氣孔2與腳掌的皮膚接觸,自動起到一定的封閉的作用,而內凹部3與鞋相接觸,從而形成一個氣囊空間,當氣囊空間受到踩壓作用時,會向下做一定的擴張,甚至輕微的放氣,這樣氣囊空間可以起到緩沖的作用。而當腳掌抬起來走路的時候,腳掌與透氣孔之間分離,透氣孔可以重新吸氣恢復到原來狀態。以此反復,不僅起到了對第一跖骨前部關節的緩沖作用,同時可以起到一定的透氣性,使腳掌更為舒適。

所述內凹部3為錐形,實施過程中也可以為半圓形、四邊形、五邊形等。

每個內凹部3的底部邊緣突出于鞋墊本體的底面,這樣更有利于內凹部的底部與鞋相接觸。每個內凹部的底部邊緣設有至少一個微小缺口,該微小缺口用于起到一定的放氣的作用,促進氣囊空間的緩沖作用。使用的過程中,該微小缺口逐漸受到擠壓,所以一點點變小,當受擠壓到一定程度時,自動起到封閉的作用,所以該微小缺口的存在不會影響氣囊空間的密閉性。

4個所述透氣孔及內凹部圍繞中心呈環形分布。

所述透氣孔2與所述內凹部3的頂部中心貫通。