[發明專利]一種絕緣板制作方法及用該絕緣板制作覆銅板的方法

在審

• 申請號: 201310432495.0
• 申請日: 2013-09-22
• 公開（公告）號: CN103481525A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 劉東亮;汪青
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B29C70/40
• 分類號: B29C70/40;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術領域

本發明涉及印刷線路板（PCB）技術領域，具體地，涉及一種絕緣板制作方法及用該絕緣板制作覆銅板的方法。

背景技術

PCB中經常用到一種絕緣板，該絕緣板常作為增強材料用于FPCB或者剛撓結合PCB中，俗稱補強板；也可以用于多層PCB的芯板，以達到足夠厚度而避免用太多半固化片而減少流膠。目前這種絕緣板的制作方法主要是通過在玻璃纖維布上浸漬環氧樹脂組合物后，經烘烤機烘烤為半固化粘結片，而后在半固化粘結片兩側面上放置離型膜，在高溫高壓下層壓，從而得到完全固化的絕緣板。然而，層壓時，離型劑會析出殘留在絕緣板表面上，導致絕緣板再次使用時與粘結劑的粘結力下降。此外，高溫高壓下板邊流膠導致絕緣板厚度不均勻，甚至會翹曲等缺陷。

為了增強上述絕緣板的粘結力，有些PCB廠家對絕緣板表面進行打磨除去離型劑，也有些廠家直接用雙面覆銅板蝕刻掉銅箔來當作絕緣板使用。前者費時費力，而且打磨有時不均勻，或者不能完全去除離型劑，還是存在風險，也增加成本；后者雖然可以避免離型劑殘留，但每張絕緣板需要損耗兩張銅箔以及增加蝕刻烘烤工序，成本太高。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種絕緣板制作方法及用該絕緣板制作覆銅板的方法，該方法生產的絕緣板可用作柔性線路板（FPCB）或剛撓結合板的增強材料，俗稱補強板，也可用作假多層PCB的芯板，該方法效率高，無須層壓，板面厚度均勻性、平整性好、無須與離型膜接觸，FPCB使用時粘結強度高。

本發明的技術方案如下：一種絕緣板制作方法，包括如下步驟：

用環氧樹脂組合物浸漬玻璃纖維布，并將上膠機車速調整為1～3米/分鐘，烘箱溫度調整為180～200℃而后將浸漬環氧樹脂組合物的玻璃纖維布放入調整好參數的上膠機中，從A-stage固化到B-stage,再固化到C-stage,而后從上膠機中取出固化片，即得到所述絕緣板。

所述玻璃布選自但不限于以下型號：106、1078、1080、1086、2112、2116、2119、7628和3313。

一種具有所述絕緣板的PCB。

一種覆銅板的制作方法，包括如下步驟：

1）用環氧樹脂組合物浸漬玻璃纖維布，并將上膠機車速調整為1～3米/分鐘，烘箱溫度調整為180～200℃，而后將浸漬環氧樹脂組合物的玻璃纖維布放入調整好參數的上膠機中，從A-stage固化到B-stage,再固化到C-stage,而后從上膠機中取出固化片；

2）在所述固化片的一側面或相對的二側面通過輥壓的方式復合上涂樹脂銅箔,輥壓溫度為60-160℃，壓力為0.1-2兆帕，烘烤固化,即得到所述覆銅板。

所述玻璃布選自但不限于以下型號：106、1078、1080、1086、2112、2116、2119、7628和3313。

所述銅箔為壓延銅箔或電解銅箔。

較佳地，所述輥壓溫度為80-120℃。

一種具有上述覆銅板的PCB。

本發明的有益效果為：本發明所述緣板制作方法及用該絕緣板制作覆銅板的方法，該方法生產的絕緣板可用作柔性線路板（FPCB）或剛撓結合板的增強材料，俗稱補強板，也可用作假多層PCB的芯板，該方法效率高，無須層壓，板面厚度均勻性、平整性好、無須與離型膜接觸，FPCB使用時粘結強度高。

具體實施方式

實施例1

一種絕緣板制作方法，包括如下步驟：

用環氧樹脂組合物浸漬型號為1080的玻璃纖維布，并將上膠機車速調整為3米/分鐘，烘箱溫度調整為200℃而后將浸漬環氧樹脂組合物的玻璃纖維布放入調整好參數的上膠機中，從A-stage固化到B-stage,再固化到C-stage,而后從上膠機中取出固化片，即得到所述絕緣板。

實施例2

一種覆銅板的制作方法，包括如下步驟：

取實施例1制作的絕緣板，即固化片；在所述固化片的一側面通過輥壓的方式復合上涂樹脂銅箔,輥壓溫度為100℃，壓力為0.5兆帕，烘烤固化,即得到單面覆銅板。將單面覆銅板的無銅面再通過輥壓的方式復合上涂樹脂銅箔,輥壓溫度為100℃，壓力為0.5兆帕，烘烤固化,即得到雙面覆銅板。

實施例3

一種絕緣板制作方法，包括如下步驟：