[發(fā)明專利]制作高均勻度柵極線條的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310432456.0 | 申請日: | 2013-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN103474339A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 毛智彪 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/027 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陸花 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制作 均勻 柵極 線條 方法 | ||
1.一種制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于包括:
第一步驟:在襯底硅片上依次直接沉積多晶硅薄膜,然后依次直接涂布旋涂碳薄膜以及第一光刻膠;
第二步驟:執(zhí)行曝光和顯影以便在第一光刻膠膜中形成第一柵極線條的結(jié)構(gòu);
第三步驟:在與第二步驟的顯影過程相同的同一顯影機臺內(nèi),在第一光刻膠上涂布含有硫氰酸鹽類化合物的固化材料,交聯(lián)固化第一光刻膠中第一柵極線條的結(jié)構(gòu),加熱使固化材料與第一光刻膠表面反應(yīng)形成不溶于第二光刻膠的隔離膜;
第四步驟:在固化后的第一光刻膠上涂布第二光刻膠;
第五步驟:執(zhí)行曝光和顯影以便在第二光刻膠膜中形成第一線端切割圖形;
第六步驟:以第二光刻膠膜為掩模,刻蝕隔離膜和第一柵極線條,形成第二線端切割圖形;
第七步驟:以剩余的隔離膜和第一柵極線條為掩模,繼續(xù)依次刻蝕旋涂碳薄膜、和多晶硅薄膜,并去除殘余的旋涂碳薄膜,最終在多晶硅薄膜層形成第二柵極線條的結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,第一光刻膠可選用可形成硬膜的光刻膠;優(yōu)選的,第一光刻膠是含硅烷基、硅烷氧基和籠形硅氧烷中的一種的光刻膠;優(yōu)選地,第一光刻膠的硅含量范圍為大于或等于15wt%,優(yōu)選地大于或等于30wt%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,第一光刻膠和第二光刻膠的抗刻蝕能力比大于或等于1.5:1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,固化材料的主要成分為硫氰酸鹽類化合物,固化材料的主要成分硫氰酸鹽類化合物的濃度范圍為0.1wt%至100wt%;優(yōu)選的,0.5%至10wt%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,固化材料的他成分包括交聯(lián)催化劑和表面活性劑;其中,交聯(lián)催化劑的材料選擇是基于交聯(lián)反應(yīng)活性要求;優(yōu)選的,交聯(lián)催化劑是溶于有機溶劑的非親核型叔胺,其濃度范圍為0.1wt%至20wt%,優(yōu)選的,0.5%至5wt%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,固化材料的他成分包括交聯(lián)催化劑和表面活性劑;其中,表面活性劑的材料的選擇基于交聯(lián)材料溶液的溶解性和反應(yīng)活性要求;優(yōu)選的,表面活性劑是溶于有機溶劑的非離子型表面活性劑,其濃度范圍為50ppm至10000ppm,優(yōu)選的,100ppm至1000ppm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,酸性溶液中的酸性化合物是聚丙烯酸、聚異丁烯酸、聚乙烯基磺酸、烷基羧酸、芳基羧酸、烷基磺酸、芳基磺酸中的一種或多種;而且酸性化合物在酸性溶液中的濃度范圍為0.5wt%至20wt%,優(yōu)選的,1wt%至10wt%。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,第三步驟中的加熱溫度的范圍為30℃至180℃,優(yōu)選的,50℃至120℃;并且/或者第三步驟中的加熱時間的范圍為15秒至600秒,優(yōu)選的30秒至120秒。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作高均勻度柵極線條的方法,其特征在于,旋涂碳薄膜的厚度為20納米至300納米,優(yōu)選的,旋涂碳薄膜的厚度為50納米至250納米;旋涂碳薄膜的碳含量范圍為大于或等于60wt%,優(yōu)選的,大于或等于70wt%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





