[發明專利]用于給容器貼上標簽的貼標簽機組有效
| 申請號: | 201310432423.6 | 申請日: | 2013-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN103662234A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 約瑟夫·馬耶爾;岡特·魏爾哈默 | 申請(專利權)人: | 克朗斯股份公司 |
| 主分類號: | B65C9/18 | 分類號: | B65C9/18;B65C9/22;B65H35/06 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 車文;張建濤 |
| 地址: | 德國諾伊*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 容器 貼上 標簽 貼標簽 機組 | ||
1.一種貼標簽機組(100;200),所述貼標簽機組用于給容器(119;219)貼上標簽(118;218),所述貼標簽機組包括:
標簽帶運送單元(107;207),所述標簽帶運送單元用于運送標簽帶(103;203);
切割裝置(108;208),所述切割裝置用于切割標簽帶(103;203)以獲得標簽(118;218);
能旋轉的標簽轉移滾筒(115;215_1;215_2);以及
能旋轉的施布滾筒(116;216),所述施布滾筒用于將標簽(118;218)施布到容器上,
其中,標簽轉移滾筒(115;215_1;215_2)在標簽(118;218)的運送方向(114;214)上布置在切割裝置(108;208)之后且在施布滾筒(116;216)之前。
2.根據權利要求1所述的貼標簽機組(100;200),其中,切割裝置(108;208)包括切割元件(112;212)和能旋轉的反壓滾筒(113;213)。
3.根據權利要求1或2所述的貼標簽機組(100;200),其中,標簽轉移滾筒(115;215_1;215_2)在標簽(118;218)的運送方向(114;214)上直接布置在切割裝置(108;208)之后和/或直接布置在施布滾筒(116;216)之前。
4.根據前述權利要求之一所述的貼標簽機組(100;200),所述貼標簽機組包括用于以第一切向速度運行標簽轉移滾筒(115;215_1;215_2)的第一驅動裝置和用于以第二切向速度運行施布滾筒(116;216)的第二驅動裝置,其中,構造第一驅動裝置和第二驅動裝置,使第一切向速度大于標簽(118;218)在切割裝置(108;208)中的運送速度(114;214)和/或小于或等于第二切向速度。
5.根據權利要求4所述的貼標簽機組(100;200),其中,構造第一驅動裝置和第二驅動裝置,使第一切向速度和第二切向速度基本上相等。
6.根據前述權利要求之一所述的貼標簽機組(100;200),其中,標簽轉移滾筒(115;215_1;215_2)和施布滾筒(116;216)與正好一個共同的驅動裝置相連。
7.根據權利要求2至6之一所述的貼標簽機組(100;200),其中,反壓滾筒(113;213)和/或標簽轉移滾筒(115;215_1;215_2)和/或施布滾筒(116;216)具有經穿孔的表面并且分別連接到低壓源上。
8.根據權利要求2至7之一所述的貼標簽機組(100;200),其中,標簽轉移滾筒(115;215_1;215_2)的直徑小于或者等于反壓滾筒(113;213)和/或施布滾筒(116;216)的直徑。
9.根據權利要求2至8之一所述的貼標簽機組(100;200),其中,反壓滾筒(113;213)和/或標簽轉移滾筒(115;215_1;215_2)和/或施布滾筒(116;216)具有抗粘附層。
10.根據前述權利要求之一所述的貼標簽機組(100;200),所述貼標簽機組包括用于給標簽帶(103;203)或者標簽(118;218)涂膠的涂膠機構(220),所述涂膠機構包括涂膠輥(221),其中,涂膠機構(220)構造成使它能在涂膠輥(221)或者整個涂膠機構(219)的主動位置與被動位置之間進行調整,在所述主動位置中能將膠從涂膠輥(221)轉移到標簽帶(103;203)或者標簽(118;218)上,在所述被動位置中不能將膠從涂膠輥(221)轉移到標簽帶(103;203)或者標簽(118;218)上。
11.一種用于給容器(119)貼上標簽的方法,所述方法包括:
切割標簽帶(103;203)以獲得標簽(118;218);
接下來借助于標簽轉移滾筒(115;215_1;215_2)將標簽(118;218)移交給施布滾筒(116;216);
接下來借助于施布滾筒(116;216)將標簽(118;218)施布到容器(119)上。
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