[發明專利]焊接式PECVD載板導軌無效
| 申請號： | 201310430742.3 | 申請日： | 2013-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN103484838A | 公開（公告）日： | 2014-01-01 |
| 發明（設計）人： | 尤耀明;龔建新 | 申請（專利權）人： | 無錫綠波新能源設備有限公司 |
| 主分類號： | C23C16/458 | 分類號： | C23C16/458 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214092 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 pecvd 導軌 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊接式PECVD載板導軌，包括墊板（1）和復合導軌(2)，其特征是：墊板(1)和復合導軌(2)焊接成一體；所述墊板(1)兩端設有墊板扣板(3)，復合導軌(2)兩端設有與墊板扣板(3)配合連接的復合導軌斜坡(4)。
2.如權利要求1所述的焊接式PECVD載板導軌，其特征是：所述復合導軌（2）內設有復合導軌槽（5）。
3.如權利要求1所述的焊接式PECVD載板導軌，其特征是：所述復合導軌（2）兩側設有多個安裝孔（6）。
4.如權利要求3所述的焊接式PECVD載板導軌，其特征是：所述多個安裝孔（6）等距均勻分布在復合導軌（2）上。
5.如權利要求1所述的焊接式PECVD載板導軌，其特征是：所述墊板（1）采用鈦合金材料制作。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆，例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆，例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
