[發(fā)明專利]主板管理系統(tǒng)及方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310430268.4
• 申請日: 2013-09-22
• 公開（公告）號: CN104461818A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李堯
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種主板管理系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)下的電子裝置，其上通常會放置多個(gè)主板，每個(gè)主板上設(shè)置有多個(gè)可運(yùn)行的元件，而為了保證電子裝置主板上元件運(yùn)行正常，通常會在電子裝置內(nèi)部設(shè)置多個(gè)風(fēng)扇以及一個(gè)風(fēng)扇管理模組來控制這些風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動情況，以此散去電子裝置內(nèi)部元件運(yùn)行產(chǎn)生的熱量。但是，風(fēng)扇管理模組可能經(jīng)常需要替換，在風(fēng)扇管理模組被撥出替換的過程中，電子裝置內(nèi)部的風(fēng)扇將停止轉(zhuǎn)動，由此會導(dǎo)致熱量無法散去，使得電子裝置出現(xiàn)死機(jī)等異常現(xiàn)象，而若此時(shí)，關(guān)掉所有主板上運(yùn)行的元件，將會給用戶的工作帶來很大的不便。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種主板管理系統(tǒng)及方法，旨在解決上述撥出風(fēng)扇管理模組時(shí)出現(xiàn)的問題。

本發(fā)明提供一種主板管理系統(tǒng)，該主板管理系統(tǒng)應(yīng)用于一電子裝置，該電子裝置上設(shè)置有基本的輸入/輸出系統(tǒng)、操作系統(tǒng)、至少一個(gè)主板及至少一個(gè)風(fēng)扇控制模組，該主板包括一基板管理控制器及運(yùn)行于主板上的多個(gè)元件，該基板管理控制器上設(shè)置有一輸入/輸出接口，該風(fēng)扇控制模組上引出有一信號線，該信號線連接于該輸入/輸出接口上，用于將風(fēng)扇控制模組上的輸出信號輸入至基板管理控制器，該主板管理系統(tǒng)包括：第一控制模塊，用于控制主板上的基板管理控制器每隔預(yù)設(shè)時(shí)間檢測風(fēng)扇控制模組是否被撥出；第二控制模塊，用于在風(fēng)扇控制模組被撥出時(shí)，控制基板管理控制器監(jiān)測主板上運(yùn)行的元件的溫度信息，并將元件的溫度信息進(jìn)行輸出；檢測模塊，用于檢測輸出的元件的溫度信息是否有異常；及指令產(chǎn)生模塊，用于在元件的溫度信息有異常時(shí)，控制基板管理控制器產(chǎn)生一降頻指令，該降頻指令用于觸發(fā)處于啟動階段的電子裝置通過基本的輸入/輸出系統(tǒng)對主板上運(yùn)行的元件進(jìn)行降頻操作，或用于觸發(fā)處于工作階段的電子裝置通過操作系統(tǒng)對該主板上運(yùn)行的元件進(jìn)行降頻操作。

本發(fā)明還提供一種電子裝置，該電子裝置上設(shè)置有處理器、基本的輸入/輸出系統(tǒng)、操作系統(tǒng)、至少一個(gè)主板及至少一個(gè)風(fēng)扇控制模組，該主板包括一基板管理控制器及運(yùn)行于主板上的多個(gè)元件，該基板管理控制器上設(shè)置有一輸入/輸出接口，該風(fēng)扇控制模組上引出有一信號線，該信號線連接于該輸入/輸出接口上，用于將風(fēng)扇控制模組上的輸出信號輸入至基板管理控制器，該處理器控制主板上的基板管理控制器每隔預(yù)設(shè)時(shí)間檢測風(fēng)扇控制模組是否被撥出，在風(fēng)扇控制模組被撥出時(shí)，控制基板管理控制器監(jiān)測主板上運(yùn)行的元件的溫度信息，并將元件的溫度信息進(jìn)行輸出，檢測輸出的元件的溫度信息是否有異常；及在元件的溫度信息有異常時(shí)，控制基板管理控制器產(chǎn)生一降頻指令，該降頻指令用于觸發(fā)處于啟動階段的電子裝置通過基本的輸入/輸出系統(tǒng)對主板上運(yùn)行的元件進(jìn)行降頻操作，或用于觸發(fā)處于工作階段的電子裝置通過操作系統(tǒng)對該主板上運(yùn)行的元件進(jìn)行降頻操作。

本發(fā)明還提供一種主板管理方法，該主板管理方法應(yīng)用于一電子裝置，該電子裝置上設(shè)置有基本的輸入/輸出系統(tǒng)、操作系統(tǒng)、至少一個(gè)主板及至少一個(gè)風(fēng)扇控制模組，該主板包括一基板管理控制器及運(yùn)行于主板上的多個(gè)元件，該基板管理控制器上設(shè)置有一輸入/輸出接口，該風(fēng)扇控制模組上引出有一信號線，該信號線連接于該輸入/輸出接口上，用于將風(fēng)扇控制模組上的輸出信號輸入至基板管理控制器，該主板管理方法包括以下步驟：

控制主板上的基板管理控制器每隔預(yù)設(shè)時(shí)間檢測風(fēng)扇控制模組是否被撥出；

在風(fēng)扇控制模組被撥出時(shí)，控制基板管理控制器監(jiān)測主板上運(yùn)行的元件的溫度信息，并將元件的溫度信息進(jìn)行輸出；

檢測輸出的元件的溫度信息是否有異常；及

在元件的溫度信息有異常時(shí)，控制基板管理控制器產(chǎn)生一降頻指令，該降頻指令用于觸發(fā)處于啟動階段的電子裝置通過基本的輸入/輸出系統(tǒng)對主板上運(yùn)行的元件進(jìn)行降頻操作，或用于觸發(fā)處于工作階段的電子裝置通過操作系統(tǒng)對該主板上運(yùn)行的元件進(jìn)行降頻操作。

本發(fā)明的主板管理系統(tǒng)及方法，通過偵測風(fēng)扇管理模組是否被撥出，在撥出時(shí)，監(jiān)控主板上元件的溫度是否有異常，并對有異常的元件進(jìn)行降頻操作以此降低元件的溫度，從而避免因風(fēng)扇管理模組被撥出而產(chǎn)生的熱量無法散去等問題。

附圖說明

圖1為一種主板管理系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)圖。

圖2為電子裝置的硬件結(jié)構(gòu)圖。

圖3為一種主板管理方法的流程圖。

主要元件符號說明