[發明專利]脆性材料基板的裂斷用治具及裂斷方法

有效

• 申請號: 201310429653.7
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN103722623B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 田村健太;武田真和;村上健二
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301;H01L21/8242;B28D5/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種脆性材料基板的裂斷方法，其特征在于其是將在一個面具有沿縱向及橫向整齊排列而形成的多個功能區域的脆性材料基板裂斷的裂斷方法；

在上述脆性材料基板形成有功能區域的面，以使該功能區域位于中心的方式沿縱向及橫向格子狀地形成劃線；

使用以與上述脆性材料基板的格子狀的劃線相同的間距格子狀地形成槽、且在由上述格子狀的槽所包圍的區域的各個中心位置形成有大于上述功能區域的保護孔的裂斷用治具，以使該裂斷用治具的保護孔與上述脆性材料基板的功能區域對準，使脆性材料基板的劃線位于該裂斷用治具的格子狀的槽的中心的方式使脆性材料基板與上述裂斷用治具接觸；

自上述脆性材料基板的未形成有劃線的面沿劃線抵壓裂斷棒而進行裂斷。

2.一種裂斷用治具，其特征在于其是將在一個面具有沿縱向及橫向整齊排列而形成的多個功能區域、以及在形成有功能區域的面具有以使功能區域位于中心的方式而格子狀地形成的劃線的脆性材料基板裂斷的裂斷用治具；且

具有：槽，其以與上述脆性材料基板的格子狀的劃線相同的間距格子狀地形成；及

保護孔，其設置于由上述格子狀的槽所包圍的區域的各個中心位置，且大于上述功能區域。

3.根據權利要求2所述的裂斷用治具，其特征在于其中上述裂斷用治具在上述槽的兩端進而具有確認劃線用的至少2個貫通孔。