[發明專利]電子組件模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201310429630.6
• 申請日: 2013-09-18
• 公開（公告）號: CN104241255A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 張珉碩;鄭泰成;金光明
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金玉蘭;劉燦強

1.一種電子組件模塊，所述電子組件模塊包括：

第一基底，包括形成在第一基底的背對的表面上的安裝電極；

多個電子組件，安裝在第一基底的背對的表面上；

第一模制部分，包封安裝在第一基底的上表面上的電子組件；

第二基底，包括形成在第二基底中并且結合到第一基底的下表面的貫穿部分，以將安裝在第一基底的下表面上的電子組件容納在貫穿部分中；以及

第二模制部分，包封安裝在第一基底的下表面上的電子組件。

2.根據權利要求1所述的電子組件模塊，其中，至少一個電子組件具有一個暴露在外的表面。

3.根據權利要求2所述的電子組件模塊，其中，第二模制部分具有設置為與第二基底的下表面共面的下表面。

4.根據權利要求2所述的電子組件模塊，其中，第二模制部分的外表面、第二基底的下表面和安裝在貫穿部分中的所述至少一個電子組件的暴露表面共面設置。

5.根據權利要求2所述的電子組件模塊，其中，第二基底包括：電極焊盤，形成在第二基底的上表面上以電連接到第一基底；外部連接端子，形成在第二基底的下表面上以進行外部電連接。

6.根據權利要求2所述的電子組件模塊，其中，第一模制部分或第二模制部分的厚度與具有一個暴露在外的表面的電子組件的安裝厚度相同。

7.根據權利要求1所述的電子組件模塊，所述電子組件模塊還包括設置在第一基底和第二基底之間的絕緣部分。

8.根據權利要求2所述的電子組件模塊，所述電子組件模塊還包括屏蔽部分，其中，屏蔽部分形成為覆蓋第一模制部分的外表面和電子組件的暴露在第一模制部分的外部的暴露表面。

9.一種制造電子組件模塊的方法，所述方法包括以下步驟：

準備第一基底，所述第一基底包括形成在第一基底的背對的表面上的安裝電極；

將至少一個電子組件安裝在第一基底的上表面上；

將所述至少一個電子組件和第二基底同時安裝在第一基底的下表面上；以及

包封安裝在第一基底的下表面上的所述至少一個電子組件。

10.根據權利要求9所述的方法，所述方法還包括：在將電子組件安裝在第一基底上之后，在第一基底的上表面上形成第一模制部分。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，形成第一模制部分的步驟包括：形成第一模制部分，使得安裝在第一基底的上表面上的所述至少一個電子組件的一個表面暴露在第一模制部分的外部。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，形成第一模制部分的步驟包括：

設置第一基底使得所述至少一個電子組件的一個表面與模具的內表面面接觸；以及

通過將塑模樹脂注入到模具中形成第一模制部分。

13.根據權利要求9所述的方法，其中，將所述至少一個電子組件和第二基底同時安裝的步驟包括：

在第一基底的下表面上涂覆焊膏；

將電子組件和第二基底安裝在焊膏上；以及

通過硬化焊膏將電子組件和第二基底固定地結合到第一基底的下表面。

14.根據權利要求9所述的方法，所述方法還包括：在同時安裝所述至少一個電子組件和第二基底之后，在第一基底和第二基底之間形成絕緣層。

15.根據權利要求9所述的方法，其中，在同時安裝所述至少一個電子組件和第二基底的步驟中，將第二基底安裝成使得所述一個電子組件被容納在形成在第二基底中的貫穿部分中。

16.根據權利要求10所述的方法，其中，在包封安裝在第一基底的下表面上的電子組件的步驟中，在形成在第二基底中的貫穿部分中形成第二模制部分。

17.根據權利要求16所述的方法，其中，形成第二模制部分的步驟包括：

設置第二基底使得設置在第二基底的貫穿部分中的所述至少一個電子組件的一個表面和第二基底的下表面與模具的內表面面接觸；

通過將塑模樹脂注入到模具中形成第二模制部分。