[發明專利]一種片盒升降裝置、傳輸系統及半導體加工設備有效
| 申請號: | 201310428249.8 | 申請日: | 2013-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN104465448B | 公開(公告)日: | 2017-06-06 |
| 發明(設計)人: | 李萌 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 升降 裝置 傳輸 系統 半導體 加工 設備 | ||
1.一種片盒升降裝置,包括升降機構、連接件和連桿,其中,所述連桿與片盒連接;所述升降機構通過所述連接件與所述連桿連接,在所述升降機構的驅動下,所述連桿帶動所述片盒作升降運動,其特征在于,在所述連桿的下端形成有連接部,且所述連接部的徑向截面各個方向的外徑不完全相同;并且,在所述連接件上設置有通孔,所述通孔的徑向截面的輪廓與所述連接部的徑向截面的輪廓相對應,且所述通孔與所述連接部相配合;
所述連接件包括相互獨立的至少兩個分體,所述至少兩個分體串接形成所述通孔;
在所述連接部上設置有第一阻擋部和第二阻擋部,二者分別與所述連接件的上端和下端相接觸,用以阻擋所述連接件與所述連桿在所述連桿的軸向上相對移動。
2.根據權利要求1所述的片盒升降裝置,其特征在于,所述第一阻擋部和第二阻擋部分別為沿所述連桿的外周壁設置的上凸緣和下凸緣,其中,所述上凸緣的下端與所述連接件的上端相接觸;所述下凸緣的上端與所述連接件的下端相接觸。
3.根據權利要求1所述的片盒升降裝置,其特征在于,所述通孔的徑向截面的輪廓形狀包括橢圓形、三角形或者多邊形。
4.根據權利要求1所述的片盒升降裝置,其特征在于,相鄰兩個分體之間采用螺紋連接的方式固定在一起。
5.根據權利要求1所述的片盒升降裝置,其特征在于,所述升降機構包括旋轉電機、絲杠和與所述絲杠相配合的螺母,其中
所述螺母與所述連接件連接;
所述旋轉電機用于驅動所述絲杠旋轉,從而帶動所述螺母、連接件和連桿作升降運動。
6.根據權利要求5所述的片盒升降裝置,其特征在于,所述連桿采用筒狀結構,且所述筒狀連桿套在所述絲杠的外部。
7.根據權利要求5所述的片盒升降裝置,其特征在于,所述升降機構還包括導軌和沿所述導軌滑動的滑塊;其中
所述導軌與所述絲杠的軸向相互平行;
所述滑塊與所述連接件連接;
在所述旋轉電機的驅動下,所述連接件帶動所述滑塊沿所述導軌作升降運動。
8.根據權利要求5所述的片盒升降裝置,其特征在于,所述升降機構還包括傳動機構,所述傳動機構用于將所述旋轉電機的旋轉動力傳遞至所述絲杠。
9.根據權利要求8所述的片盒升降裝置,其特征在于,所述傳動機構包括帶傳動機構或者齒輪傳動機構。
10.根據權利要求5所述的片盒升降裝置,其特征在于,所述片盒升降裝置還包括彈性連接件,所述彈性連接件分別與所述螺母和所述連接件彈性連接,用以對所述連桿與絲杠之間產生的軸向位移及徑向偏差進行補償,使所述連桿與絲杠之間具有較高的同軸度。
11.一種傳輸系統,包括機械手、裝載腔室、片盒和片盒升降裝置,所述片盒設置在所述裝載腔室內,用以承載被加工工件;所述機械手用于在所述裝載腔室與反應腔室之間傳輸被加工工件;所述片盒升降裝置用于驅動所述片盒作升降運動,以配合機械手完成自所述片盒的取片或放片,其特征在于,所述片盒升降裝置采用如權利要求1-10任意一項所述的片盒升降裝置。
12.一種半導體加工設備,包括反應腔室及傳輸系統,所述傳輸系統用于將被加工工件傳輸至所述反應腔室內,或自所述反應腔室移出被加工工件,其特征在于,所述傳輸系統采用如權利要求11所述的傳輸系統。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





