[發(fā)明專利]一種利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310426654.6 | 申請日: | 2013-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN103500774A | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 汪煒;洪捐;張偉;代建東 | 申請(專利權(quán))人: | 南京航空航天大學(xué) |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人: | 李紀(jì)昌;曹翠珍 |
| 地址: | 210016 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 利用 型硅球 作為 制備 局部 方法 | ||
1.一種利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法,包括如下步驟:
第1步、將硅片進(jìn)行制絨、清洗、擴(kuò)散、邊緣刻蝕及去磷硅玻璃,得到前工序硅片;
第2步、將P型硅球混合于印漿中,再印刷于第1步所得的前工藝硅片背面,烘干后再進(jìn)行退火,得到帶硼摻雜局部背場的硅片;
第3步、在第2步所得的硼摻雜局部背場的硅片的背面沉積鈍化膜;
第4步、將銀漿套印于烘干后的印漿表面,再進(jìn)行烘干;
第5步、對硅片進(jìn)行燒結(jié),使銀漿和硅硼摻雜區(qū)域形成歐姆接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法,其特征在于:所述的第2步中,印漿在背面的圖案是點狀,點直徑范圍為70~250μm,點間距的范圍為100~2000μm;印漿在背面的圖案或者是線狀陣列,線寬范圍是70~200μm,線間距是100~2000μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法,其特征在于:所述的第2步中,打印方式是絲網(wǎng)印刷或者噴墨打印。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法,其特征在于:所述的P型硅球是通過脈沖放電的方法制備得到的,所述的P型硅球中硼原子的濃度在1×1017~1×1021?atoms/cm3之間,P型硅球的尺寸范圍在0.05~3μm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法,其特征在于:所述的絲網(wǎng)印刷的工藝參數(shù)是:漿料中的P型硅球的粒徑范圍是100nm~3μm,漿料包括有按質(zhì)量百分比計的如下組分:摻硼硅球5%~20%、表面活性劑1~10%、溶劑50%~80%、添加劑10%~35%,漿料印刷后的厚度范圍是1~12μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法,其特征在于:所述的噴墨印刷的工藝參數(shù)是:硅墨中的P型硅球的粒徑范圍是50nm~500nm,硅墨包括有按質(zhì)量百分比計的如下組分:P型硅球2%~10%、表面活性劑0.5~10%、溶劑80%~95%、添加劑1%~10%,硅墨打印后厚度范圍為0.5~5μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述的利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法,其特征在于:所述的表面活性劑是卵磷脂、脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、烷基酚聚氧乙烯醚、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、脂肪酸甲酯乙氧基化物、聚氧乙烯嵌段共聚物、甘油季戊四醇、失水山梨醇、蔗糖脂肪酸酯、烷基醇酰胺、聚丙烯酰胺中的一種或幾種的混合物;溶劑是去離子水或者有機(jī)溶劑,所述的有機(jī)溶劑是乙醇、二氯甲烷、苯中的一種或幾種的混合物;添加劑是增稠劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法,其特征在于:所述的增稠劑是聚乙烯吡咯烷酮或聚乙二醇。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法,其特征在于:所述的第2步中的印漿烘干過程,溫度為200℃~350℃,干燥時間為1~10min;退火過程溫度為400℃~900℃,峰值保溫時間5~30min;所述的第4步中,銀漿的烘干步驟參數(shù)是:溫度為180℃~300℃,干燥時間為10~60s。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用P型硅球作為硼源制備局部背場的方法,其特征在于:所述的第5步中燒結(jié)步驟的參數(shù)是:溫度為700~850℃,峰值溫度保溫時間1~10s。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





