[發明專利]一種提高錫球表面光潔度的方法及其裝置

有效

• 申請號: 201310426602.9
• 申請日: 2013-09-18
• 公開（公告）號: CN103481178A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 于瑞善;林文良
• 申請（專利權）人: 重慶群崴電子材料有限公司
• 主分類號: B24B31/06
• 分類號: B24B31/06;B24B31/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于微電子行業芯片封裝用的焊料領域，具體涉及一種提高錫球表面光潔度的方法及其裝置。

背景技術

隨著電子產品向著輕微薄小以及功能多樣化方向的發展，迫使集成電路的封裝技術向高密度、小型化及高集成度跟進，集成電路IC從四邊引腳架構（QFP）向球柵陣列結構（BGA）封裝模式轉變。BGA封裝方式具有：①封裝面積減少；②功能加大，引腳數目增多；③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；④可靠性高；⑤電性能好，整體成本低等特點。由于人們對保護環境意識的增強，逐步淘汰有鉛錫球轉向無鉛錫球的生產，無鉛錫球的組成材料有Sn、Cu、Ag、In、Bi、Zn、Sb等金屬組成，這幾種材料組成的焊料達不到共晶的溫度（生產溫度一般在240度到265度之間，溫度太高會氧化）和成分組成比例，故生產出錫球表面會有銀銅的偏析現象，錫球表面產生像霧狀的凸起，影響錫球的光亮度。而電子產品的自動化生產需要焊球有良好的光亮度。表面光亮度是評判錫球好壞的一項重要指標，表面的缺陷會影響置球時置球機吸球時失敗，還會影響焊接性能及作業性能。

中國專利公開號CN?102085637?B，公開日2012年9月19日，發明的名稱為BGA焊錫球表面光潔度處理方法及設備，該發明采用的是錫球自磨拋光法，該方法產能不高，一般用于小批量生產，因為是靠錫球之間自磨拋光，所以單個或少量的錫球自磨拋光，效率低下，又因為工作滾筒是封閉的，所以對大批量錫球自磨拋光的錫球個數和單個錫球的直徑有限制，錫球直徑不能太大，數量也不能太少，必須同時兼顧錫球直徑和數量，自磨拋光的效率才會相對高一些。

發明內容

針對現有技術中存在的上述不足，本發明提供了一種提高錫球表面光潔度的方法及其裝置，本方法能有效解決傳統的錫球制造工藝無法解決的表面質量差，成本高，可焊性降低的問題，同時突破了自磨拋光法產能不高，對錫球直徑和數量的限制。

為實現上述技術目的，本發明采用的技術方案如下：

一種提高錫球表面光潔度的方法，其特征是，包括下列步驟：

??????1)?將待處理的錫球加入PU材料瓶中，接著向PU材料瓶中加入適量陶瓷研磨石和銅研磨劑，再往PU材料瓶注滿強力清潔劑和/或水，備用；

??????2)將步驟1)中備好的PU材料瓶于具有離心式電動機的旋轉振動平臺上；

??????3)設定好電機運行時間及電機正反轉的時間，并啟動電動機；

??????4)把研磨好的錫球從PU材料瓶中分離出來，重新分裝。

進一步，所述研磨石為陶瓷研磨石，所述研磨劑為銅研磨劑。

進一步，所述旋轉振動平臺上至少放置有兩個PU材料瓶同時工作。

該方法對錫球直徑和數量沒有嚴格限制，可以根據生產批量需要，適當增加或者減少同時工作的PU材料瓶個數，既提高了錫球表面光潔度，又經濟，產能又高。

與本方法對應的一種提高錫球表面光潔度的裝置，包括電機控制模塊、電機、旋轉振動平臺及設有密封蓋的PU材料瓶，所述電機控制模塊連接電機，所述電機通過帶傳動驅動旋轉振動平臺，所述旋轉振動平臺上設有若干固定PU材料瓶的固定爪。

進一步，所述的電機控制模塊采用繼電器或者PLC控制，繼電器的控制成本較PLC低，而PLC控制可靠，結構簡單，用戶可結合生產實際，自由選擇。

進一步，所述的電機設有電機固定支架。

進一步，所述的電機為變頻調速電機，根據待處理的錫球數量和產能要求，合理控制電機轉速，避免錫球過度擠壓變形。

進一步，所述的旋轉振動平臺水平或豎直布置。

本發明是將待磨錫球裝入PU材料瓶，加入適量陶瓷研磨石，銅研磨劑，清潔劑或水，通過旋轉振動平臺的旋轉振動，對錫球進行研磨，以提高錫球表面光潔度。

本發明的研磨方法在提高錫球表面光潔度的同時，不破壞錫球原本的高焊接性，還突破了對錫球直徑和數量的限制，是一種經濟高效的提高錫球表面光潔度的方法。

本發明的裝置操作簡單，交互性好，可靠性高，易維護，同時裝置制造成本不高，易于投產。

附圖說明

圖1為本發明提高錫球表面光潔度的方法工藝流程方框圖；

圖2為本發明裝置機構簡圖；

其中，1——電機控制模塊，2——電機，3——皮帶，4——皮帶輪，5——信號連接線，6——傳動軸。

具體實施方式

為了使本領域的技術人員可以更好地理解本發明，下面結合附圖和實施例對本發明技術方案作進一步說明。