[發(fā)明專利]LED環(huán)氧樹脂灌封膠及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310426007.5
• 申請日: 2013-09-17
• 公開（公告）號: CN103468190A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 李長蓮
• 申請（專利權）人: 廣州聚合電子材料有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J163/00;C09J11/06;H01L33/56
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 黃冠華

技術領域

本發(fā)明涉及一種密封膠，具體地，涉及一種LED環(huán)氧樹脂灌封膠及其制備方法。

背景技術

電子產品的元器件組裝時需要進行密封，而且密封后往往還要進一步進行后續(xù)細節(jié)的處理，如支架剪角等，此時如果灌封膠的韌性不足，在后續(xù)細節(jié)處理工藝進行的時候，會出現(xiàn)開裂、起縫等現(xiàn)象，影響產品質量。而普通的膠加入了增韌劑之后容易產生透明性差，易黃變的現(xiàn)象，所以對LED灌封膠添加增韌劑這一方式不易在工業(yè)中普遍應用。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于，不適用普通的工業(yè)增韌劑，提供一種韌性強，不易開裂的灌封膠。

本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的：

本發(fā)明所述的LED環(huán)氧樹脂灌封膠，包括如下重量份數(shù)的組分：

（1）樹脂部分，包括雙酚A型環(huán)氧樹脂80～95份；聚氨酯改性環(huán)氧樹脂5～20份；消泡劑0～2份；（2）固化劑部分，包括甲基六氫苯二甲酸酐90～99份；促進劑0.5～5份；助劑0～4份。

進一步地，所述助劑包括抗氧劑0～2份；脫模劑0～2份。

本發(fā)明還公開了一種LED環(huán)氧樹脂灌封膠的制備方法，包括如下步驟：（1）將樹脂部分所述的原料按所述比例混勻，抽真空，并升溫至40～60℃，攪勻；（2）將固化劑部分加熱至50～85℃，（3）將步驟（1）與步驟（2）中所得的產品混勻；

上述的樹脂部分包括雙酚A型環(huán)氧樹脂80～95份；聚氨酯改性環(huán)氧樹脂5～20份；消泡劑0～2份；上述的固化劑部分包括甲基六氫苯二甲酸酐90～99份；促進劑0.5～5份；助劑0～4份。

進一步地，步驟（1）中真空度控制在700～760mm汞柱，溫度控制在45～50℃。

進一步地，步驟（3）中的混勻溫度控制在25～60℃。

進一步地，所述助劑包括抗氧劑0～2份；脫模劑0～2份。

進一步地，步驟（3）所制得的產品固化條件為115～130℃固化30～100分鐘后短烤脫模，之后在125～135℃下固化6～10個小時。

本發(fā)明的有益效果在于：制得的灌封膠韌性強，使用后不易出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，有助于增強產品元器件的質量，具體的性能數(shù)據(jù)將于具體實施方式部分結合數(shù)據(jù)進行比對和討論。

具體實施方式

下面結合具體的實施例對本發(fā)明進行進一步描述：

實施例1

（1）將樹脂部分所述的原料按所述比例混勻，抽真空，并升溫至45℃，攪勻；（2）將固化劑部分加熱至55℃，（3）將步驟（1）與步驟（2）中所得的產品混勻；上述的樹脂部分包括雙酚A型環(huán)氧樹脂90份；聚氨酯改性環(huán)氧樹脂9份；消泡劑1份；上述的固化劑部分包括甲基六氫苯二甲酸酐96.5份；促進劑1.5份；助劑2份。

步驟（1）中真空度控制在710mm汞柱，溫度控制在45℃。步驟（3）中的混勻溫度控制在30℃。所述助劑包括抗氧劑1份；脫模劑1份。步驟（3）所制得的產品固化條件為125℃固化40分鐘后短烤脫模，之后在130℃下固化8個小時。

實施例2

（1）將樹脂部分所述的原料按所述比例混勻，抽真空，并升溫至55℃，攪勻；（2）將固化劑部分加熱至80℃，（3）將步驟（1）與步驟（2）中所得的產品混勻；上述的樹脂部分包括雙酚A型環(huán)氧樹脂87.5份；聚氨酯改性環(huán)氧樹脂12份；消泡劑0.5份；上述的固化劑部分包括甲基六氫苯二甲酸酐95.7份；促進劑1.8份；助劑2.5份。

步驟（1）中真空度控制在750mm汞柱，溫度控制在50℃。步驟（3）中的混勻溫度控制在50℃。所述助劑包括抗氧劑2份；脫模劑0.5份。步驟（3）所制得的產品固化條件為125℃固化30分鐘后短烤脫模，之后在135℃下固化8個小時。

以下是本發(fā)明產品的性能測試數(shù)據(jù)：

從表格最后一欄的拉力數(shù)據(jù)可以看出，本發(fā)明對產品的韌性有了很大的提高，是市售產品的2倍以上，實踐中更加不易開裂。同時，使用本發(fā)明的灌封膠，能有效保護元器件，延緩LED的光衰，在冷熱環(huán)境下降低死燈率，而且此種配方制得的灌封膠，吸水率也低于市售產品，有助于產品防潮，保護電路。

以上所述僅為本專利的優(yōu)選實施例而已，不能理解為對本發(fā)明的限制，在本發(fā)明的基礎上，本領域技術人員根據(jù)以上公開的內容能夠聯(lián)想得出的等同技術方案仍落入本專利的保護范圍。