[發(fā)明專利]形成柵極的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310425760.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104465346B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何永根 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形成 柵極 方法 | ||
1.一種形成柵極的方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
在所述襯底表面形成柵介質(zhì)層;
對(duì)所述柵介質(zhì)層表面進(jìn)行還原氣體焙烤;
對(duì)所述柵介質(zhì)層表面進(jìn)行吹掃;
在吹掃過(guò)的柵介質(zhì)層表面上形成柵極層,所述吹掃溫度在400~800攝氏度的范圍;
圖形化所述柵極層以形成柵極。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,采用高介電常數(shù)材料制成所述柵介質(zhì)層。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述還原氣體焙烤的步驟包括:采用氫氣對(duì)所述柵介質(zhì)層表面進(jìn)行焙烤。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述還原氣體焙烤的步驟包括:采用氘氣對(duì)所述柵介質(zhì)層表面進(jìn)行焙烤。
5.如權(quán)利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述還原氣體焙烤的步驟包括:焙烤溫度在400~800攝氏度的范圍,焙烤壓強(qiáng)在0.1~700托的范圍。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述還原氣體焙烤步驟包括:在所述還原氣體中混入氮?dú)狻?!-- SIPO
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述對(duì)柵介質(zhì)層表面進(jìn)行吹掃的步驟包括:采用氯化氫氣體對(duì)柵介質(zhì)層表面進(jìn)行吹掃。
8.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述對(duì)柵介質(zhì)層表面進(jìn)行吹掃的步驟包括:采用二氯乙烷氣體對(duì)柵介質(zhì)層表面進(jìn)行吹掃。
9.如權(quán)利要求7或8所述的方法,其特征在于,所述對(duì)柵介質(zhì)層表面進(jìn)行吹掃的步驟包括:吹掃壓強(qiáng)在0.1~700托的范圍。
10.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述形成柵極層的步驟包括:采用硅烷形成所述柵極層。
11.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述形成柵極層的步驟包括:采用乙硅烷形成所述柵極層。
12.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述形成柵極層的步驟包括:通過(guò)化學(xué)氣相沉積的方法形成所述柵極層。
13.如權(quán)利要求12所述的方法,其特征在于,所述化學(xué)氣相沉積為低壓化學(xué)氣相沉積。
14.如權(quán)利要求13所述的方法,其特征在于,在低壓化學(xué)氣相沉積時(shí),沉積溫度在450~750攝氏度的范圍,沉積壓強(qiáng)在0.1~300托的范圍。
15.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述柵極層形成在晶圓上,所述形成柵極層的步驟包括:分別在單個(gè)晶圓上形成所述柵極層。
16.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述柵極層形成在晶圓上,所述形成柵極層的步驟包括:同時(shí)在多個(gè)晶圓上形成所述柵極層。
17.如權(quán)利要求16所述的方法,其特征在于,所述形成柵極層的步驟包括:通過(guò)爐管在所述晶圓上形成柵極層。
18.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述形成柵極層的步驟包括:所述柵極層為多晶硅層。
19.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述形成柵極層的步驟包括:所述柵極層為非晶硅層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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