[發明專利]雙面膠帶無效
| 申請號: | 201310425389.X | 申請日: | 2013-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN104449438A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 丁軍義;吉田升;尹浪飛;佐藤正明 | 申請(專利權)人: | 日東電工(上海松江)有限公司;日東電工株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02;C09J133/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 陳劍華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙面 膠帶 | ||
技術領域
本發明涉及一種粘合膠帶,具體地,涉及一種能良好地適用于各種辦公自動化設備、便攜式設備、電子部件的制造(組裝)用的雙面膠帶。
背景技術
近年來,手機、數碼相機、PDA(個人數字助理,又稱掌上電腦)等便攜式設備的小型化不斷發展。因此,所搭載的各種電子部件也需要小型化和薄型化。例如,作為便攜式設備的代表性例子的手機,其中使用的主要部件都處在薄層化的趨勢中。通常,便攜式設備的顯示部分主要由LCD模塊和背光單元構成,為發揮發光、反射、遮光、導光等功能,層疊有各種片狀部件。為此,設計出用于組裝(接合)這些部件的雙面膠帶(參見專利文獻1)。
如圖1所示,雙面膠帶的構成是,在基材層11的一個表面形成有粘合劑層12,在另一個表面12’形成有粘合劑層12’。上述雙面膠帶10中,常見的形態有,粘合劑層12’由剝離襯墊(防粘膜)13保護,并且,以使粘合劑層12與剝離襯13的另一側表面(與粘合劑層12’相反一側的表面)接觸的方式被卷成卷筒狀。
現有技術文獻
專利文獻日本特開2012-52099號公報
發明內容
作為上述雙面膠帶中使用的剝離襯墊13,基于剝離襯墊的剝離操作性等考慮,設置在由基材層11及在其兩側表面形成的粘合劑層12和12’構成的粘合體的一側表面的剝離襯墊與粘合體表面之間的剝離力(從粘合體上將剝離襯墊剝離所需要的力)與設置在粘合體另一側表面的剝離襯墊與粘合體之間的剝離力通常是不同的。
將這樣的雙面膠帶用于上述電氣、電子部件等被粘體中時,通常在使用時,先將雙面膠帶中剝離力小的一側(輕剝離側)的剝離襯墊剝離,貼在被粘體的任一個部件上,然后將剝離力大的一側(重剝離側)的剝離襯墊剝離,貼在另一個部件上。
因此,在使用以往的雙面膠帶時,需要先將輕剝離側的剝離襯墊剝離,這樣,在將剝離襯墊剝離時,需要先確認哪一側是輕剝離側。此外,重剝離側的剝離力與輕剝離側的剝離力之差〔(重剝離側的剝離力)-(輕剝離側的剝離力)〕小時,會有剝離操作性等方面的問題。而若上述剝離力之差大,則剝去重剝離側的剝離襯墊時,在輕剝離側的剝離襯墊與粘合劑層表面之間的界面上會出現“浮起”(出現空隙的現象)以至剝離(所謂的“非期望的被剝離現象”)。而且,由于需要先將輕剝離側的剝離襯墊剝離,因此,當貼附在雙面膠帶中各粘合劑層表面(粘合面)上的部件已確定時,將部件貼附在雙面膠帶上的順序也由此確定,使用雙面膠帶時的自由度(選擇性)和操作性低。另一方面,在與貼附部件的順序相對應、在雙面膠帶的側面設置剝離襯墊(輕剝離襯墊、重剝離襯墊)的情況下,制作雙面膠帶時的自由度(選擇性)和操作性下降。
因此,本發明的目的在于,提供一種沒有上述浮起或非期望的被剝離現象的雙面膠帶。
本發明的目的還在于,提供一種從任一側剝離襯墊剝離,都能夠容易地使該剝離襯墊從粘合面上剝離的雙面膠帶。
為達到上述目的,本發明者進行了深入的研究,結果發現,將雙面膠帶中與粘合劑層接觸的2片剝離襯墊的接觸面均制成輕剝離型,能夠制作上述沒有浮起或非期望的被剝離的雙面膠帶。此外還發現,這樣,在使用膠帶時,無論將哪一側剝離襯墊先剝離,都能夠容易地將剝離襯墊剝離,從而能夠提高使用時的自由度和操作性。本發明是在上述發現的基礎上完成的。
即,本發明提供一種雙面膠帶,其具有基材層、在基材層兩側分別依次層疊的粘合劑層和剝離襯墊,所述剝離襯墊的與粘合劑層表面接觸的接觸面為按JIS?Z0237測得的剝離力在0.01N/50mm以上、小于0.30N/50mm的輕剝離型表面。
所述剝離襯墊優選在其作為基材的膜或片材上形成有輕剝離型剝離處理層。
所述剝離襯墊的與所述粘合劑層表面的剝離力優選在0.05N/50mm以上、0.28N/50mm以下,更優選在0.07N/50mm以上、0.25N/50mm以下。
所述粘合劑層的180°剝離粘合力優選為2~20N/20mm。
此外,在本發明中,粘合劑層表面按JIS?Z0237測得的對被粘體的保持力優選在5.0mm/hr以下。
優選的是,所述基材層兩側的2片剝離襯墊的與粘合劑層表面的剝離力基本相同,或者,較大一側的剝離力不大于較小一側的剝離力的200%。
所述剝離襯墊優選以聚酯類膜或片材為基材。
此外,所述剝離處理層優選由硅酮類剝離處理劑形成。
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