[發明專利]研磨墊有效
| 申請號： | 201310425342.3 | 申請日： | 2013-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN103846786B | 公開（公告）日： | 2017-04-05 |
| 發明（設計）人： | 矢島利康;二宮大輔 | 申請（專利權）人： | 丸石產業株式會社 |
| 主分類號： | B24B37/24 | 分類號： | B24B37/24 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人： | 于寶慶,劉春生 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 | ||
【權利要求書】：
1.一種研磨墊，其通過將含有基材和吸附層的吸附材、與研磨層接合而成，其特征在于，
所述吸附層包括通過選自下列的至少一種聚有機硅氧烷交聯而成的組成物：包含僅在兩末端具有乙烯基的直鏈狀聚有機硅氧烷的聚有機硅氧烷、包含在兩末端及側鏈具有乙烯基的直鏈狀聚有機硅氧烷的聚有機硅氧烷、包含僅在末端具有乙烯基的分枝狀聚有機硅氧烷的聚有機硅氧烷、以及包含在末端及側鏈具有乙烯基的分枝狀聚有機硅氧烷的聚有機硅氧烷，
所述吸附層的表面粗糙度的平均值Sa是0.02μm至0.06μm。
2.根據權利要求1所述的研磨墊，其特征在于，所述吸附層的中心部的表面粗糙度(Sc)與Sa的差、及所述吸附層的端部的表面粗糙度(So)與Sa的差皆為0.02μm以下。
3.根據權利要求1或2所述的研磨墊，其特征在于，所述吸附層的厚度是20μm至30μm。
4.根據權利要求1或2所述的研磨墊，其特征在于，所述吸附材的基材包含斷裂強度為210MPa至290MPa、斷裂伸度為80％至130％的樹脂。
5.根據權利要求1或2所述的研磨墊，其特征在于，所述基材的厚度是50μm至200μm。
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