[發明專利]一種發熱芯片無效
| 申請號： | 201310425312.2 | 申請日： | 2013-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN103476157A | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發明（設計）人： | 顧建強 | 申請（專利權）人： | 蘇州賽斯德工程設備有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/22 | 分類號： | H05B3/22 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳中區致能*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 發熱 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種發熱芯片，其特征在于：具有芯板（1），所述芯板（1）左右兩側短邊各設有一插腳（6），上下兩側長邊設置有若干相對應的凹形限位口（4），所述凹形限位口（4）之間斜向繞制有一根零線（31）和一根火線（32）。
2.根據權利要求1所述的發熱芯片，其特征在于：所述芯板（4）中間部位設置有覆蓋于零線（31）和火線（32）上的固定板（5）。
3.根據權利要求1或2所述的發熱芯片，其特征在于：所述芯板（1）上設置有兩個引線孔（2），零線（31）和火線（32）分別從兩個引線孔（2）內引出。
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