[發明專利]陶瓷貼片式封裝半導體功率器件的老煉裝置

有效

• 申請號: 201310425162.5
• 申請日: 2013-09-17
• 公開（公告）號: CN103472380A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 代騫;鄭愛兵;王宏;王偉;許曉鵬
• 申請（專利權）人: 中國振華集團永光電子有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 云南派特律師事務所 53110
• 代理人: 張怡

1.一種陶瓷貼片式封裝半導體功率器件的老煉裝置，其特征在于：包括電路板（1）、數個頂針（2）及通過固定件（3）設置于電路板（1）上的散熱板（4），所述散熱板（4）包括基板（41）及數個定位板（42），所述基板（41）上設置有數個電極孔（411），定位板（42）上設置有數個定位孔（421），定位板（42）設置于基板（41）上且每一定位孔（421）處對應的基板（41）上有兩個電極孔（411），每一電極孔（411）對應設置一頂針（2）。

2.根據權利要求1所述的陶瓷貼片式封裝半導體功率器件的老煉裝置，其特征在于：所述基板（41）上具有上臺階面（412）及下臺階面（413），電極孔（411）設置于下臺階面（413）上，定位板（42）與上臺階面（412）接觸且每一定位孔（421）處對應形成一具有臺階的限位槽（5）。

3.根據權利要求1或2所述的陶瓷貼片式封裝半導體功率器件的老煉裝置，其特征在于：所述基板（41）上還設置有數個散熱片（6）。

4.根據權利要求3所述的陶瓷貼片式封裝半導體功率器件的老煉裝置，其特征在于：定位板（42）的數量為兩個且每一定位板（42）上均設置有10個定位孔（421）。

5.根據權利要求4所述的陶瓷貼片式封裝半導體功率器件的老煉裝置，其特征在于：所述定位板（42）上還設置有蓋板（7）。

6.根據權利要求5所述的陶瓷貼片式封裝半導體功率器件的老煉裝置，其特征在于：所述電路板（1）上設置有數個指示燈（8）。

7.根據權利要求6所述的陶瓷貼片式封裝半導體功率器件的老煉裝置，其特征在于：所述頂針（2）為彈性頂針，該彈性頂針的一端與電路板（1）焊接連接，另一端穿過電極孔（411）。

8.根據權利要求7所述的陶瓷貼片式封裝半導體功率器件的老煉裝置，其特征在于：所述頂針在電極孔（411）處設置有熱縮套管（9）。

9.根據權利要求8所述的陶瓷貼片式封裝半導體功率器件的老煉裝置，其特征在于：所述基板（41）、定位板（42）及蓋板（7）均采用銅制作而成。