[發明專利]一種耐高溫的超聲波流量傳感器

有效

• 申請號: 201310425130.5
• 申請日: 2013-09-17
• 公開（公告）號: CN103487097A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 張曙光;李建;黎天文
• 申請（專利權）人: 廣州市番禺奧迪威電子有限公司
• 主分類號: G01F1/66
• 分類號: G01F1/66;G01F15/10
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚英強

技術領域

本發明涉及超聲波傳感器領域，特別是涉及一種超聲波流量傳感器。

背景技術

目前用于熱量表的超聲波流量傳感器在高溫（100℃）工作時，外界的高溫會使得超聲波流量傳感器內部的氣體受熱膨脹，而由于超聲波流量傳感器是一個完全密封的狀態，傳感器內部的氣體無法排出，從而會使得傳感器內部的壓強增大，空氣滲透到位于換能片和金屬殼之間的膠層中，使得傳感器內的粘接膠層分離，從而導致傳感器產品功能的失效。

發明內容

????為解決上述問題，本發明提供一種結構更加穩定的耐高溫的超聲波流量傳感器。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種耐高溫的超聲波流量傳感器，包括基座和設置于基座底部外側的金屬外殼，金屬外殼上位于基座內一側貼覆有壓電換能片，基座內還設有PCB板，PCB板的上方設有隔離罩，隔離罩與PCB板間留有擠壓腔體，隔離罩的頂端設有信號接線端口及與信號接線端口密閉連接的信號線。

進一步作為本發明技術方案的改進，基座內位于隔離罩的上方設有封裝膠，封裝膠將隔離罩以及隔離罩與信號線的連接處密封。

進一步作為本發明技術方案的改進，基座內位于壓電換能片的上方設有鏤空的殼體基座，PCB板位于殼體基座的上方，PCB板上設有鏤空孔。

進一步作為本發明技術方案的改進，與信號線相連設有若干穿過鏤空孔與壓電換能片相連的細線。

進一步作為本發明技術方案的改進，殼體基座的中心設有基座凹槽，殼體基座的四周還設有與基座凹槽相通的細線接出孔。

進一步作為本發明技術方案的改進，隔離罩為覆蓋在PCB板上的金屬蓋或者塑料材質的錐形罩。

本發明的有益效果：此耐高溫的超聲波流量傳感器在基座內設置隔離罩，并使得隔離罩與PCB板間形成擠壓腔體，使得傳感器在高溫工作狀態時，基座底部的膨脹氣體可進入擠壓腔體，并從與擠壓腔體的信號接線端口密閉連接的信號線內排出，從而保持傳感器內部壓強的平衡狀態，使得其結構更加穩定。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步說明：

圖1是本發明實施例整體結構示意圖；

圖2是本發明實施例基座結構詳細示意圖；

圖3是本發明實施例基座結構俯視圖。

具體實施方式

參照圖1～圖3，本發明為一種耐高溫的超聲波流量傳感器，包括基座3和設置于基座3底部外側的金屬外殼2，金屬外殼2上位于基座3內一側貼覆有壓電換能片1，基座3內還設有PCB板7，PCB板7的上方設有隔離罩4，隔離罩4與PCB板7間留有擠壓腔體41，隔離罩4的頂端設有信號接線端口42及與信號接線端口42密閉連接信號線6。

此耐高溫的超聲波流量傳感器在基座3內設置隔離罩4，并使得隔離罩4與PCB板7間形成擠壓腔體41，使得傳感器在高溫工作狀態時，基座3底部的膨脹氣體可進入擠壓腔體41，并從與擠壓腔體41的信號接線端口42密閉連接的信號線6內排出，從而保持傳感器內部壓強的平衡狀態，使得其結構更加穩定。

作為本發明優選的實施方式，基座3內位于隔離罩4的上方設有封裝膠5，封裝膠5將隔離罩4以及隔離罩4與信號線6的連接處密封。

信號線6包括內部的導線和包裹于導線外部的塑料套，導線與塑料套間通常存在間隙，與擠壓腔體41相通，從而使得進入擠壓腔體41內的氣體可通過信號線6內導線與塑料套間的間隙排出。

作為本發明優選的實施方式，基座3內位于壓電換能片1的上方設有鏤空的殼體基座31，PCB板7位于殼體基座31的上方，PCB板7上設有鏤空孔。

作為本發明優選的實施方式，與信號線6相連設有若干穿過鏤空孔與壓電換能片1相連的細線。

作為本發明優選的實施方式，殼體基座31的中心設有基座凹槽312，殼體基座31的四周還設有與基座凹槽312相通的細線接出孔311。

鏤空的殼體基座31、PCB板7上設置的鏤空孔以及細線接出孔311均可方便內部細線的穿設，但其更為主要的，可方便基座3內氣體的流通，使得基座3內的氣體能通過擠壓腔體41和信號線6排出。

傳感器底部的膨脹氣體可通過鏤空的殼體基座31上的細線接出孔311排出，并沿基座凹槽312運行至PCB板7中心的排氣孔后，經過擠壓腔體41和信號線6排出。

作為本發明優選的實施方式，隔離罩4為覆蓋在PCB板7上的金屬蓋或者塑料材質的錐形罩。

隔離罩4可采用任何材質制作，任何能使得隔離罩4與PCB板7間形成擠壓腔體41的結構均在本發明的保護范圍內。

當然，本發明創造并不局限于上述實施方式，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下還可作出等同變形或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。