[發明專利]超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線

有效

• 申請號: 201310424436.9
• 申請日: 2013-09-17
• 公開（公告）號: CN104466353B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 楊勇;張海英;楊浩;尹軍艦;張俊
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/22;H01Q13/08;G06K17/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 任巖

1.一種超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線，其特征在于，該讀寫器天線包括基板材料(1)、平面天線(2)、共面波導(3)、串聯匹配電感(4)、對地并聯匹配電容(5)和UHF頻段RFID讀寫器電路模塊(6)，其中：

平面天線(2)在基板材料(1)的上表面，UHF讀寫器電路模塊(6)及共面波導(3)在基板材料(1)的下表面，在上下表面印刷部件通過第一導電通孔(7)實現電氣連接；

UHF頻段RFID讀寫器電路模塊(6)與平面天線(2)共地，通過基板材料(1)上的第二導電通孔(7’)實現共地連接，并且二者通過共面波導(3)實現連接和饋電；

其中，所述平面天線(2)是由倒F型天線經由多次平面構型增加天線諧振長度后演變而來；通過在倒F型天線的地平面邊沿添加直角折形微帶線，增加天線的諧振長度；通過在倒F型天線的地平面開矩形縫隙，在天線地平面邊沿形成了微帶線，進一步增加了天線的諧振長度；通過在倒F型天線的末端添加微帶線并與直角折形微帶線構成縫隙電容耦合，并通過縫隙間焊接集總電容元件，進一步增加耦合強度；通過在倒F型天線的地平面開矩形縫隙，提高天線的極化特性。

2.根據權利要求1所述的超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線，其特征在于，通過在天線上加載對地并聯匹配電容和串聯匹配電感，實現天線的精確阻抗匹配。

3.根據權利要求1所述的超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線，其特征在于，所述共面波導(3)由中心信號線(301)和兩側地平面(302、303)構成；

所述UHF頻段RFID讀寫器電路模塊(6)經由共面波導(3)的中心信號線(301)及第一導電通孔(7)與平面天線(2)連接，對平面天線(2)實現饋電；

所述共面波導(3)兩側的地平面(302、303)則通過第二導電通孔(7’)與平面天線(2)的地平面8連接。

4.根據權利要求1所述的超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線，其特征在于，所述串聯匹配電感(4)為折線型，所述對地并聯匹配電容(5)為叉指型，二者均通過印刷電路制作，用來實現對電感值、電容值的精確控制。

5.根據權利要求4所述的超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線，其特征在于，

對于串聯匹配電感(4)，是通過改變線長、線寬及折線單元數目來改變電感值的大小；

對于對地匹配電容(5)，是通過改變叉指電容的間隙、長度、叉指單元數目來改變電容值的大小。