[發(fā)明專利]超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310424436.9 | 申請日: | 2013-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN104466353B | 公開(公告)日: | 2017-10-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊勇;張海英;楊浩;尹軍艦;張俊 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/22;H01Q13/08;G06K17/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 帶寬 集成 讀寫 電路 模塊 uhf 頻段 rfid 天線 | ||
1.一種超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線,其特征在于,該讀寫器天線包括基板材料(1)、平面天線(2)、共面波導(dǎo)(3)、串聯(lián)匹配電感(4)、對地并聯(lián)匹配電容(5)和UHF頻段RFID讀寫器電路模塊(6),其中:
平面天線(2)在基板材料(1)的上表面,UHF讀寫器電路模塊(6)及共面波導(dǎo)(3)在基板材料(1)的下表面,在上下表面印刷部件通過第一導(dǎo)電通孔(7)實現(xiàn)電氣連接;
UHF頻段RFID讀寫器電路模塊(6)與平面天線(2)共地,通過基板材料(1)上的第二導(dǎo)電通孔(7’)實現(xiàn)共地連接,并且二者通過共面波導(dǎo)(3)實現(xiàn)連接和饋電;
其中,所述平面天線(2)是由倒F型天線經(jīng)由多次平面構(gòu)型增加天線諧振長度后演變而來;通過在倒F型天線的地平面邊沿添加直角折形微帶線,增加天線的諧振長度;通過在倒F型天線的地平面開矩形縫隙,在天線地平面邊沿形成了微帶線,進(jìn)一步增加了天線的諧振長度;通過在倒F型天線的末端添加微帶線并與直角折形微帶線構(gòu)成縫隙電容耦合,并通過縫隙間焊接集總電容元件,進(jìn)一步增加耦合強(qiáng)度;通過在倒F型天線的地平面開矩形縫隙,提高天線的極化特性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線,其特征在于,通過在天線上加載對地并聯(lián)匹配電容和串聯(lián)匹配電感,實現(xiàn)天線的精確阻抗匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線,其特征在于,所述共面波導(dǎo)(3)由中心信號線(301)和兩側(cè)地平面(302、303)構(gòu)成;
所述UHF頻段RFID讀寫器電路模塊(6)經(jīng)由共面波導(dǎo)(3)的中心信號線(301)及第一導(dǎo)電通孔(7)與平面天線(2)連接,對平面天線(2)實現(xiàn)饋電;
所述共面波導(dǎo)(3)兩側(cè)的地平面(302、303)則通過第二導(dǎo)電通孔(7’)與平面天線(2)的地平面8連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線,其特征在于,所述串聯(lián)匹配電感(4)為折線型,所述對地并聯(lián)匹配電容(5)為叉指型,二者均通過印刷電路制作,用來實現(xiàn)對電感值、電容值的精確控制。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超帶寬可集成讀寫器電路模塊的UHF頻段RFID讀寫器天線,其特征在于,
對于串聯(lián)匹配電感(4),是通過改變線長、線寬及折線單元數(shù)目來改變電感值的大小;
對于對地匹配電容(5),是通過改變叉指電容的間隙、長度、叉指單元數(shù)目來改變電容值的大小。
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