[發(fā)明專利]共軛距可變的光刻投影物鏡、光刻方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310422537.2 | 申請日: | 2013-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN103472574A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡燕民;司徒國海;步揚(yáng);王向朝;黃惠杰 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所 |
| 主分類號: | G02B13/22 | 分類號: | G02B13/22;G02B7/02;G03F7/20 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 張澤純 |
| 地址: | 201800 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 共軛 可變 光刻 投影 物鏡 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光刻投影,特別是一種共軛距可變的光刻投影物鏡、光刻方法。
背景技術(shù)
電子產(chǎn)品的功能日趨復(fù)雜化,集成電路元件接點(diǎn)距離隨之減小,而信號傳送速度則相對提高,隨之而來的是接線數(shù)量的提高、接點(diǎn)間配線的長度縮短,對于印刷電路板(PCB)這些需求就需要采用高密度線路配置及微孔技術(shù)來解決。因而電路板就由單層雙面板走向多層化,又由于信號線不斷增加,必須設(shè)計(jì)更多的電源層與接地層,這樣就更加普遍地采用多層電路板。為了配合電子元件封裝的小型化及陣列化,印刷電路板就需要不斷地提高密度。各種先進(jìn)封裝形式,例如BGA(Ball?Grid?Array)、CSP(Chip?Scale?Package)、DCA(Direct?Chip?Attachment)等的出現(xiàn),促使印刷電路板推向前所未有的高密度階段。一般將這種電路板稱為高密度互連板,或直接稱為HDI板(HDI,High?Density?Interconnection)。HDI板目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其它數(shù)碼產(chǎn)品中,其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。HDI板(用于第三代移動通信的3G板、集成電路IC載板)代表著PCB的技術(shù)發(fā)展方向。在本發(fā)明中,HDI板習(xí)慣地稱為HDI基板。
目前,用于加工HDI板的光刻設(shè)備領(lǐng)域,采用激光直接成像(LDI)光刻技術(shù)的以色列Orbotech公司占有最大的市場份額。在2007年5月的日本展會上,Orbotech公司宣稱安裝了約250臺設(shè)備,在2008年1月宣稱安裝了約350臺設(shè)備。Orbotech公司的LDI光刻設(shè)備的最小線寬由50μm,提高到25μm,甚至到12μm。而其他LDI光刻設(shè)備主要是由日本公司提供,如Pentax公司、FUJIFILM公司、Dainippon?Screen公司、HITACHI公司等,這些LDI光刻設(shè)備最小線寬也達(dá)到了10μm量級。因此,這些LDI光刻設(shè)備對能提供最小線寬為10μm光刻投影物鏡的需要急劇增加。
為了提高產(chǎn)率(Throughput),目前的半導(dǎo)體光刻設(shè)備一般采用兩個(gè)工件臺的方法,目前的半導(dǎo)體光刻設(shè)備一般僅采用一個(gè)投影物鏡,而其加工對象(例如8英寸硅片、或12英寸硅片)的名義厚度是不變的,這樣投影物鏡共軛距的設(shè)計(jì)是固定不變的,而在各種不同工藝條件、各種不同照明設(shè)置、各種不同曝光圖形等條件下,投影物鏡的最佳焦面是不同的,一般變化范圍是比較小的,一種解決方法是測量得到投影物鏡最佳焦面的位置,通過驅(qū)動工件臺來補(bǔ)償最佳焦面的變化;另一種解決方法是在投影物鏡內(nèi)部設(shè)計(jì)有可動組元,通過驅(qū)動可動組元來補(bǔ)償最佳焦面的變化,這相當(dāng)于變倍光學(xué)系統(tǒng),或者稱為變焦光學(xué)系統(tǒng),一般可動組元的變化范圍是比較小的,為微米量級,可補(bǔ)償?shù)慕姑孀兓彩潜容^小的,為微米量級。
同樣為了提高產(chǎn)率(Throughput),新近開發(fā)的LDI光刻設(shè)備一般采用多個(gè)光刻投影物鏡的方法,例如6個(gè)、8個(gè)等,而僅采用一個(gè)工件臺。這些多個(gè)投影物鏡可以設(shè)計(jì)成共軛距相同,并且安裝調(diào)節(jié)、測量校準(zhǔn)為共軛距一致的系統(tǒng),其焦面變化可以通過工件臺的移動來補(bǔ)償,也可以通過投影物鏡自身的調(diào)節(jié)來補(bǔ)償,這些可補(bǔ)償?shù)慕姑孀兓彩潜容^小的。LDI光刻設(shè)備的加工對象,例如HDI板,目前已經(jīng)從十幾層發(fā)展到幾十層,例如50層、70層等,其厚度的變化范圍很大,例如板厚從0.025mm變化到3mm。在一臺LDI光刻設(shè)備上完成多種厚度HDI板的曝光,沿用前面提到的補(bǔ)償技術(shù)有相當(dāng)?shù)奶魬?zhàn)性,例如,當(dāng)板厚變化達(dá)到3mm時(shí),難以保證這多個(gè)投影物鏡焦面變化一致,并由工件臺的移動同時(shí)補(bǔ)償,另外采用驅(qū)動物鏡內(nèi)部可動組元的補(bǔ)償辦法也將使機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)十分復(fù)雜并難以實(shí)現(xiàn)。
這樣,用一臺LDI光刻設(shè)備完成多種不同厚度HDI板的曝光,滿足HDI基板厚度變化的需求,應(yīng)該設(shè)計(jì)成工件臺不需要補(bǔ)償機(jī)構(gòu)。另外,作為曝光圖形產(chǎn)生裝置的掩模版,例如DMD(數(shù)字微鏡陣列),也應(yīng)該設(shè)計(jì)成固定不動的。這樣,當(dāng)曝光不同厚度的HDI基板時(shí),基板厚度的變化意味著投影物鏡共軛距的變化,這與一般的變焦物鏡是不同的,當(dāng)變焦物鏡變焦時(shí)一般共軛距是保持不變的。
中國專利CN98113037.2(公告日:2003年7月23日)給出了一種像方遠(yuǎn)心雙高斯光學(xué)系統(tǒng),適用于精密光學(xué)儀器的成像物鏡。該專利給出了物鏡設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),并給出了成像質(zhì)量,但是成像質(zhì)量不能滿足印刷電路板(PCB)光刻設(shè)備投影光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù)要求,而且還有2個(gè)膠合面,也不符合光刻的技術(shù)要求。
發(fā)明內(nèi)容
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所,未經(jīng)中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310422537.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





