[發明專利]單組分環氧芯片封裝保密膠的制備方法

有效

• 申請號: 201310422258.6
• 申請日: 2013-09-17
• 公開（公告）號: CN104152089B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 賴世波;陳建忠
• 申請（專利權）人: 廈門三頂新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J163/02;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04
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1.一種單細分環氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，包括：

備料：環氧樹脂，包括15重量份的聚氨脂性環氧樹脂和30重量份的脂環族環氧樹脂或有機硼環氧樹脂；

增韌劑，?5重量份；

稀釋劑，5重量份；?

固化劑，4重量份；

促進劑，0.8重量份；

穩定劑，0.08重量份；

消泡劑，0.2重量份；

流平劑，總重量0.1%的重量份；

填料，34重量份；?

偶聯劑，至少2重量份；

阻燃劑，12重量份；

配制固化劑預研磨膏：將所述環氧樹脂的五分之一以及所述促進劑、穩定劑、消泡劑、以及填料的三分之一攪拌均勻后研磨兩遍出料，獲得固化劑預研磨膏；

攪拌：將所述固化劑預研磨膏和剩余的所有上述材料攪拌至材料混勻、細膩，并抽真空，攪拌至表面無顆粒、細膩的可膠料即可。

2.根據權利要求1所述的單細分環氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述聚氨脂性環氧樹脂包括5重量份的雙酚F環氧樹脂和10重量份的AG-80環氧樹脂。

3.根據權利要求1所述的單細分環氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述增韌劑為液體端羧基丁晴橡膠。

4.根據權利要求1所述的單細分環氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述稀釋劑包括十二烷基縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚?苯基縮水甘油醚。

5.根據權利要求1所述的單細分環氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述固化劑為雙氰胺，所述促進劑為有機脲。

6.根據權利要求1所述的單細分環氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述穩定劑包括富馬酸、硼酸三乙脂。

7.根據權利要求1所述的單細分環氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述消泡劑為BYK??066N，所述流平劑為BYK??495。

8.根據權利要求1所述的單細分環氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述填料包括：

氣相法白密黑，2重量份；

三氧化二鋁，10重量份；

氮化硼，15重量份；

鈉米三氧化二鋁，4重量份；

納米碳酸鈣，2重量份。

9.根據權利要求1所述的單細分環氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述偶聯劑至少包括：

a-苯胺基甲基?三乙氧基硅烷，2重量份；

r-環氧化丙氧基三乙氧基硅烷；

r-?氨基丙基三乙氧基硅烷。

10.根據權利要求1所述的單細分環氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述阻燃劑包括：

三聚氰酸脂，8重量份；

三聚氰胺多聚磷脂，4重量份。