[發明專利]一種平面散熱器制造工藝無效
| 申請號: | 201310421277.7 | 申請日: | 2013-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN103474357A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 王永康;陳懿;王錫剛;朱玉丹;應朝暉;劉鹍 | 申請(專利權)人: | 無錫市同步電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平面 散熱器 制造 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及印制板散熱技術領域,尤其涉及一種平面散熱器制造工藝。
背景技術
自從硅集成電路問世以來,電路的集成度增加了幾個量級,相應的每個芯片產生的熱量也大幅度增加,平面散熱器即冷板就應運而生,其主要用于粘接在印制板上散熱。冷板俗稱散熱板或導熱板,按照結構主要分為薄板式、一體式、分體式等。傳統平面散熱器制造工藝存在如下不足:一、行業內散熱器比較繁雜,在加工前,沒有一套完整的設計規范來指引印制板的散熱。二、行業內的散熱器在設計完成后,基本沒有后期的效果驗證,也許在設計中出現一些問題,導致散熱或抗震性能不理想,而此情況并沒有被發現,如此以來,電子產品的可靠性將大大降低。三、行業內散熱器大多數使用螺釘鎖緊,但在熱傳遞過程中,由于印制板與散熱器不能完全貼合,導致中間有很多空氣,而空氣的熱導率較低,造成產品散熱不理想。
發明內容
本發明的目的在于通過一種平面散熱器制造工藝,來解決以上背景技術部分提到的問題。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
一種平面散熱器制造工藝,其包括如下步驟:
A、根據用戶需求,按照預定設計規范,完成平面散熱器設計;
B、通過熱分析的仿真方法,驗證所述平面散熱器實際散熱性能,通過結構有限元仿真驗證所述平面散熱器抗震性能,若滿足設計要求,則執行步驟C,否則對平面散熱器相關設計進行修改,直至滿足設計要求;
C、開料:選取所述平面散熱器所需鋁板材料,通過剪板機將整張鋁板剪成需要加工的尺寸;
D、執行平面散熱器線切割工藝;具體工藝流程如下:首板校平,點孔定位,線切割,清洗,打磨,檢驗;
E、根據用戶要求,選擇相應陽極化方式對平面散熱器進行表面陽極化處理;
F、選用膠水粘接或膠膜粘接的任一方式進行平面散熱器與印制板的貼合。
特別地,所述步驟D中執行平面散熱器線切割工藝,具體包括:
首板校平:將第一塊板的一邊進行線切割校平處理;
點孔定位:根據平面散熱器結構的設計數據用鉆頭進行鉆孔;
線切割:根據平面散熱器結構的設計數據,利用在線切割機進行切割,每次不超過15塊板;
清洗:用汽油將切好的半成品板進行清洗;
沉孔:若設計的平面散熱器有成孔加工要求,則進行沉孔加工;
打磨:用銼刀及砂紙對切割好的平面散熱器進行打磨后處理;
檢驗:將做好的平面散熱器和光繪底片進行比對。
特別地,所述步驟E中陽極化方式包括硬質陽極化、黑色陽極化、本色導電氧化及金黃色導電氧化。
特別地,所述步驟E具體包括:選擇硬質陽極化方式對平面散熱器進行表面陽極化處理;
特別地,所述步驟F中膠膜粘接的工藝流程具體包括:
刻膜:首先,使用剪刀剪出對應尺寸的薄膜,長和寬的尺寸比平面散熱器尺寸大2-3厘米;其次,使用刻字機將薄膜刻好,并與對應的底片進行核對;
冷粘:用針筒將丙酮注射到薄膜和平面散熱器的表面,使其粘合,粘接完后再將其粘接在對應的印制板上,整體形成一板子;
定位:用定位銷將冷粘完成的板子進行定位;
熱粘:用硫化機壓合冷粘完成的板子;
后處理:將已冷卻的板子使用工具進行后處理;
檢驗:按照預定檢驗項對處理完成的板子進行檢查。
特別地,所述冷粘具體包括:用航空汽油清洗平面散熱器,晾干后用針筒將丙酮注射到薄膜和平面散熱器的表面,使其粘合,粘接完后再將其粘接在對應的印制板上。
特別地,所述熱粘具體包括:將板子放置在125攝氏度的恒溫箱中預熱5分鐘,用硫化機壓合冷粘完成的板子,壓合完成后用鐵塊壓住使其自然冷卻。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





