[發明專利]真空預濕腔內晶圓把持裝置有效
| 申請號： | 201310419948.6 | 申請日： | 2013-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN103474379A | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發明（設計）人： | 顧海洋;伍恒 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新區太湖國*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 預濕腔內晶圓 把持 裝置 | ||
1.?一種真空預濕腔內晶圓把持裝置，包括設于預濕腔頂部的腔蓋(1)，其特征在于：所述腔蓋(1)下連接有墊片(2)，腔蓋(1)傾斜設置，相對于水平面具有一夾角；
所述墊片(2)下連接有數根吊柱(3)；各吊柱(3)的底部均向內彎折，共同構成承載晶圓的晶圓放置部(4)。
2.如權利要求1所述的真空預濕腔內晶圓把持裝置，其特征在于：所述吊柱(3)底部向內彎折部形成底部臺階(31)，在底部臺階(31)之上具有相對于底部臺階(31)縮進的第二臺階(32)，第二臺階(32)之上為柱體(33)，各吊柱(3)的底部臺階(31)共同構成晶圓放置部4。
3.如權利要求2所述的真空預濕腔內晶圓把持裝置，其特征在于：所述吊柱(3)有三個，均勻地連接在墊片(2)的同一圓周上；
各吊柱(3)的底部臺階(31)的內側壁均呈弧形且處于同一圓周面上；各吊柱(3)的第二臺階(32)的內側壁均呈弧形；各吊柱(3)的柱體(33)的內側壁均呈弧形；
兩兩吊柱(3)的柱體(33)內側壁之間的最短橫向間距d1大于需置入晶圓的直徑；
兩兩吊柱(3)的第二臺階(32)內側壁之間的最短橫向間距d2小于需置入晶圓的直徑；
各吊柱(3)底部臺階(31)的內側壁所處圓周面的直徑d3小于需置入晶圓的直徑；
兩兩吊柱(3)的底部臺階(31)內側壁之間的最短橫向間距d4大于晶圓抓取器具的尺寸。
4.如權利要求1所述的真空預濕腔內晶圓把持裝置，其特征在于：所述吊柱(3)與腔蓋(1)垂直。
5.如權利要求1所述的真空預濕腔內晶圓把持裝置，其特征在于：所述腔蓋(1)相對于水平面的夾角變化范圍為±15°，且不等于0°。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
