[發明專利]雙向輻射微帶天線在審
| 申請號: | 201310419191.0 | 申請日: | 2013-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN104466366A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 林磊 | 申請(專利權)人: | 航天信息股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38 |
| 代理公司: | 北京工信聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 11266 | 代理人: | 黃曉軍 |
| 地址: | 100195 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙向 輻射 微帶 天線 | ||
技術領域
本發明涉及天線技術領域,尤其涉及一種雙向輻射微帶天線。
背景技術
天線作為通信系統中無線電設備的一個重要組成部分,其性能的好壞將直接影響無線電設備的性能。微帶天線是做在帶有金屬基板的介質基片上,在實際使用中介質基片的相對介電常數一般為2.5左右,貼片導體選用銅或金等導電物質,并把輻射貼片單元做成規則的幾何形狀。
與常規的微波天線相比,微帶天線的一些主要優點是:重量輕、體積小、剖面薄,可以做成共形天線;制造簡單、成本低,易于大量生產;容易實現雙頻、多頻段工作等。微帶天線適合于組合式設計(固體器件,如振蕩器、放大器、可變衰減器、開關、調制器、混頻器、移相器等可以直接加到天線基片上);饋線和匹配網絡可以和天線結構同時制作。因而,在大約從100MHz到50GHz的寬頻帶上獲得了大量的應用。
RFID(Radio?Frequency?Identification,射頻識別技術)技術,是無線通訊領域中的一個分支,主要包括讀寫器、電子標簽、系統軟件等三部分組成,其工作原理是讀寫器通過讀寫器天線來發射和接收電磁波,讀取附著在物品上的電子標簽內部數據信息,并將數據傳遞到計算機或者后臺系統,從而實現對物品的數據收集和管理。RFID應用范圍較廣,在多通道門禁系統如圖書館、商場、檔案館等,超高頻RFID可實現書籍、物品或者檔案的管理。在此類系統中,讀寫器天線多采用微帶天線,實現對電磁信號的發射和接收。傳統微帶天線多為定向天線,在多通道門禁中,通過在兩個門的公共端架設兩個天線的方式,實現雙向輻射。
上述現有技術中的微帶天線的缺點為:目前的微帶天線,最大輻射方向在天線一側,并未實現雙向輻射。如果想實現雙向輻射,往往需要使用兩套微帶天線,增加了空間和成本,且操作起來不方便,結構相對復雜。
發明內容
本發明的實施例提供了一種雙向輻射微帶天線,以實現通過微帶天線自身結構完成雙向輻射的工作特點。
一種雙向輻射微帶天線,其特征在于,包括:
導電頂層貼片,設置在所述雙向輻射微帶天線中的第一非導電頂層介質的上面;
饋電層,設置在所述雙向輻射微帶天線中的第二非導電頂層介質的下面;
導電底層貼片,設置在所述雙向輻射微帶天線中的第一非導電底層介質的下面。
所述第一非導電頂層介質下方設置有帶縫隙導電頂層地,所述帶縫隙導電頂層地的下方設置有第二非導電頂層介質。
所述第一非導電底層介質上方設置有帶縫隙導電底層地,所述帶縫隙導電底層地的上方設置有第二非導電底層介質。
所述導電頂層貼片或導電底層貼片的形狀為方形、圓形、橢圓形、菱形、矩形、三角形。
所述導電頂層貼片或導電底層貼片為引入幾何微擾的貼片。
所述縫隙的形狀為矩形、圓形、橢圓形、正方形、三角形、菱形。
所述縫隙的數量可以為一個或者正交的兩個。
所述饋電層為微帶線饋電、T型功分器、3dB電橋或者威爾金森功分器。
所述帶縫隙導電頂層地和所述帶縫隙導電底層地通過具備導電性質的過孔或者柱相連。
多個所述雙向輻射微帶天線組成雙向輻射天線陣形式。
由上述本發明的實施例提供的技術方案可以看出,本發明實施例通過將微帶天線結構設置為:導電頂層貼片,設置在所述雙向輻射微帶天線中的第一非導電頂層介質的上面;饋電層,設置在所述雙向輻射微帶天線中的第二非導電頂層介質的下面;導電底層貼片,設置在所述雙向輻射微帶天線中的第一非導電底層介質的下面,并且設置帶縫隙導電頂層地和帶縫隙導電底層地。實現了電性能多樣化,使單個微帶天線實現可以雙向輻射的功能,易于得到各種極化的電磁波和所需要的方向圖,集成度高。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例一提供的單縫隙耦合雙向輻射微帶天線的分解結構示意圖,圖中,導電頂層貼片11,第一非導電頂層介質12,帶縫隙導電頂層地13,縫隙131,第二非導電頂層介質14,過孔141,饋電層15,第二非導電底層介質16,帶縫隙導電底層地17,縫隙171,第一非導電底層介質18,導電底層貼片19;
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