[發(fā)明專利]組裝模塊及電子裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310419162.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104470313B | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱重興 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 緯創(chuàng)資通股份有限公司;緯創(chuàng)資通(中山)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/14 | 分類號(hào): | H05K7/14 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11269 | 代理人: | 嚴(yán)慎,孫怡 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣新北市汐*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組裝 模塊 電子 裝置 | ||
1.一種組裝模塊,該組裝模塊可活動(dòng)地設(shè)置于一電子裝置的一機(jī)殼內(nèi),該組裝模塊包括:
一底板,該底板可活動(dòng)地設(shè)置該機(jī)殼上而可在一第一位置及一第二位置間移動(dòng);以及
一動(dòng)作單元,該動(dòng)作單元設(shè)置于該底板上,該動(dòng)作單元得以被操作而帶動(dòng)該底板相對(duì)于該機(jī)殼移動(dòng)于該第一位置或該第二位置;該動(dòng)作單元包括:
一第一齒條,該第一齒條可被操作而沿一第一方向來回移動(dòng);
一復(fù)合齒輪,該復(fù)合齒輪包括同軸且能同步轉(zhuǎn)動(dòng)的一第一齒輪及一第二齒輪,該第一齒輪嚙接于該第一齒條而能在該第一齒條被操作時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng);以及
一第二齒條,該第二齒條可被固定于該機(jī)殼上而沿一第二方向設(shè)置,并且嚙接于該第二齒輪;
其中當(dāng)該第一齒條被操作而沿該第一方向移動(dòng)時(shí),將帶動(dòng)該第一齒輪轉(zhuǎn)動(dòng),而促使同步轉(zhuǎn)動(dòng)的該第二齒輪相對(duì)該被固定于該機(jī)殼上的第二齒條轉(zhuǎn)動(dòng)而能因此沿該第二方向移動(dòng),使該組裝模塊可藉以移動(dòng)于該第一位置及該第二位置之間。
2.如權(quán)利要求1所述的組裝模塊,其中該第一方向與該第二方向?qū)嵸|(zhì)上相垂直。
3.如權(quán)利要求1所述的組裝模塊,其中該機(jī)殼具有至少一卡合件,而該底板相對(duì)應(yīng)地具有至少一卡合孔,當(dāng)該底板位于該第一位置時(shí),該卡合件卡合于該卡合孔,而當(dāng)該底板位于該第二位置時(shí),該卡合件可脫離該卡合孔的卡合。
4.如權(quán)利要求3所述的組裝模塊,其中該至少一卡合孔具有一窄端及一寬端,而該至少一卡合件具有一窄部與一寬部,并且寬部的寬度小于寬端的寬度但大于窄端的寬度,且窄部的寬度小于窄端的寬度;當(dāng)該底板位于該第一位置時(shí),該寬部卡合于該窄端,該底板從該第一位置移動(dòng)到該第二位置時(shí),該寬部藉此移動(dòng)到該寬端而使該至少一卡合件可以脫離該至少一卡合孔。
5.如權(quán)利要求1所述的組裝模塊,其中該機(jī)殼具有至少一定位柱,而該底板相對(duì)應(yīng)地具有至少一定位孔,當(dāng)該組裝模塊設(shè)置于該機(jī)殼上時(shí),該定位柱可穿過對(duì)應(yīng)的定位孔而固定住該第二齒條。
6.如權(quán)利要求1所述的組裝模塊,其中:
該底板還包括一側(cè)邊,該側(cè)邊具有一滑動(dòng)槽孔;
該第一齒條具有一滑動(dòng)塊,該滑動(dòng)塊用以配合該滑動(dòng)槽孔,使該第一齒條得以沿該第一方向來回滑動(dòng)。
7.如權(quán)利要求1所述的組裝模塊,其中還包括一彈性組件,該彈性組件作用于該第一齒條與該底板之間,藉此提供予該第一齒條在被操作時(shí)產(chǎn)生一回復(fù)彈力。
8.如權(quán)利要求7所述的組裝模塊,其中:
該底板對(duì)應(yīng)于該彈性組件之處包括有一抵擋部,該第一齒條包括一延伸桿,用以套接該彈性組件,而使該彈性組件作用于該第一齒條與該抵擋部之間。
9.如權(quán)利要求1所述的組裝模塊,該組裝模塊還包括一保護(hù)罩體,用以覆蓋該底板及該動(dòng)作單元。
10.如權(quán)利要求9所述的組裝模塊,其中該保護(hù)罩體上用以設(shè)置一電路板。
11.如權(quán)利要求1所述的組裝模塊,其中該第一齒條具有一手持部。
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