[發(fā)明專利]涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板及制備方法和發(fā)熱組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310418824.6 | 申請日： | 2013-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN103476156A | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李琴;簡偉雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 簡偉雄;李琴 |
| 主分類號： | H05B3/22 | 分類號： | H05B3/22 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 李艷麗 |
| 地址： | 中國香港九龍官塘鴻*** | 國省代碼： | 中國香港;81 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無機 玻璃 發(fā)熱 制備 方法 組件 | ||
1.一種涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板，其特征在于：所述涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板包括微晶玻璃基板載體、高溫燒結(jié)于所述微晶玻璃基板載體的表面上的面狀無機厚膜、使所述無機厚膜連接于電路中的電極及用于連接電源引線的引線端頭和貼于所述微晶玻璃基板載體上以覆蓋所述無機厚膜、所述電極及所述引線端頭的云母絕緣覆蓋片，所述引線端頭與所述電極電性連接，所述電極與所述無機厚膜電性連接，所述無機厚膜高溫燒結(jié)于所述微晶玻璃基板載體上，所述無機厚膜包括如下重量分數(shù)的組分：
2.如權(quán)利要求1所述的涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板，其特征在于，所述氧化鉍的重量分數(shù)為70-75份。
3.一種如權(quán)利要求1或2的涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板的制備方法，其包括如下步驟：
S1）提供微晶玻璃基板載體；
S2）于所述微晶玻璃基板載體的表面上依次印刷所述電極、所述引線端頭及所述無機厚膜，并使所述引線端頭與所述電極電性連接，所述無機厚膜與所述電極電性連接；
S3）對印刷有所述電極、所述引線端頭及所述無機厚膜的微晶玻璃基板載體進行燒結(jié)處理；
S4）將所述云母絕緣覆蓋片貼于所述微晶玻璃基板載體上以覆蓋所述無機厚膜、所述電極及所述引線端頭。
4.如權(quán)利要求3所述的涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板的制備方法，其特征在于，于步驟S2）中，還包括制備所述無機厚膜的步驟a），其包括如下步驟：按重量配比提供所述石墨粉、氧化鉍、氧化硼、二氧化硅、三氧化二銻、氧化鋅及碳酸鍶；
將所述氧化鉍、氧化硼、二氧化硅、三氧化二銻、氧化鋅及碳酸鍶加熱熔融，冷卻后將熔融物研磨至350目以下，加入所述石墨粉混合，得到第一混合物；
將所述第一混合物與有機載體按重量比為65-80:20-35混合，得到第二混合物；將所述第二混合物涂布于所述微晶玻璃基板載體上得到無機厚膜。
5.如權(quán)利要求4所述的涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板的制備方法，其特征在于，所述無機厚膜的氧化鉍的重量分數(shù)為70-75份。
6.如權(quán)利要求4所述的涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板的制備方法，其特征在于，所述氧化鉍、所述氧化硼、所述二氧化硅、所述三氧化二銻、所述氧化鋅及所述碳酸鍶加熱熔融的溫度為900-1200℃。
7.如權(quán)利要求3所述的涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板的制備方法，其特征在于，于步驟S3）中，所述燒結(jié)的溫度為400-700℃。
8.如權(quán)利要求4所述的涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板的制備方法，其特征在于，所述有機載體包括如下重量百分比的組分：
松油醇????????85-95%
乙基纖維素????5-15%。
9.一種發(fā)熱組件，其特征在于：所述發(fā)熱組件包括如權(quán)利要求1或2的涂有無機厚膜的微晶玻璃發(fā)熱基板及連接于所述電源引線上的溫控器和熔斷器。
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