[發明專利]封裝結構及半導體工藝

有效

• 申請號: 201310418550.0
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN104465427B
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 陳勇仁;丁一權;鄭文吉
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L23/488
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

本發明是關于一種封裝結構及半導體工藝，封裝結構包括：一第一基板、一第二基板、一晶粒、數個電性連接元件、至少一間隔元件及封膠。該晶粒位于該第一基板及該第二基板之間，該至少一間隔元件設置于該晶粒及該第二基板之間，且接觸該晶粒及該第二基板。電性連接元件電性連接該第一基板及該第二基板。利用該至少一間隔元件支撐該第二基板，使該第一基板與該第二基板間具有一設定距離，該等電性連接元件不須使用高強度的材料，以節省材料成本。且該至少一間隔元件可控制該晶粒與該第二基板間的距離及間隔空間，使得封膠可順利流入間隔空間，不會產生空氣或空隙于該間隔空間，可提高產品良率。

技術領域

本發明是關于一種封裝結構及半導體工藝。

背景技術

在已知封裝結構中，利用數個電性連接元件以電性連接二基板，且為了保持二基板間的距離，必須利用高結構強度的電性連接元件（例如：銅）支撐于二基板間，造成材料成本增加。并且，當下基板的晶粒與上基板的距離太小時，封膠難以流入，造成空氣或空隙于下基板的晶粒與上基板的空間，可能產生產品瑕疵，例如因為封膠于晶粒與上基板之間的分布不均，造成封膠的機械強度大幅降低，降低封膠本身的可靠度以及封膠對晶粒或上基板的黏合強度。

另外，當利用B階段（B-stage）膠材為包覆材料時，壓合上基板于該包覆材料時，由于B階段膠材尚未完全固化，因此下基板的晶粒與上基板的距離難以控制，若距離太大，則電性連接元件無法接觸電性接點則會造成電性上的短路，若該距離太小時，在壓合上基板的過程中，可能損害該晶粒，造成產品良率下降。

發明內容

本揭露的一方面是關于一種封裝結構。在一實施例中，該封裝結構包括：一第一基板、一第二基板、一晶粒、數個電性連接元件、至少一間隔元件及封膠。該第一基板具有一第一表面及數個第一導電接點，其中該等第一導電接點露出于該第一基板的該第一表面。該第二基板具有一第二表面及數個第二導電接點，其中該等第二導電接點露出于該第二基板的該第二表面，該第二表面是面對該第一基板的該第一表面。該晶粒位于該第一基板及該第二基板之間，其中該晶粒具有一第三表面，該第三表面是面對該第二基板的該第二表面，該第二表面及該第三表面之間具有一間隔空間。該等電性連接元件位于該第一基板及該第二基板之間，且與該等第一導電接點及該等第二導電接點物理連結及電性連接。該至少一間隔元件設置于該間隔空間，為該間隔空間內的一第一部份，且接觸該晶粒及該第二基板。封膠包覆該第一基板的部分第一表面及該第二基板的部分第二表面，其中該封膠的一部份為該間隔空間內的一第二部分。

本揭露的另一方面是關于一種半導體工藝。在一實施例中，該半導體工藝包括以下步驟：(a)提供一第一基板，該第一基板具有一第一表面及數個第一導電接點，其中該等第一導電接點露出于該第一基板的該第一表面；(b)設置一晶粒于該第一基板的該第一表面，其中該晶粒具有一第三表面；(c)提供一第二基板，該第二基板具有一第二表面及數個第二導電接點，其中該等第二導電接點露出于該第二基板的該第二表面，該第二表面是面對該第一基板的該第一表面及該晶粒的第三表面；(d)設置至少一間隔元件于該晶粒及該第二基板之間，且設置數個電性連接元件于該第一基板及該第二基板之間，且該等電性連接元件與該等第一導電接點及該等第二導電接點物理連結及電性連接，其中該第二表面及該第三表面之間形成一間隔空間，該至少一間隔元件為該間隔空間內的一第一部份，且該至少一間隔元件接觸該晶粒及該第二基板；及(e)注入封膠于該第一基板及該第二基板之間，該封膠包覆該第一基板的部分第一表面及該第二基板的部分第二表面，其中該封膠的一部份為該間隔空間內的一第二部分。

利用該至少一間隔元件支撐該第二基板，使該第一基板與該第二基板間具有一設定距離，且使得該等電性連接元件可為焊料，而不需利用該等電性連接元件支撐該第二基板，該等電性連接元件不須使用高強度的材料，以節省材料成本。且因該至少一間隔元件設置于該晶粒與該第二基板之間，可控制該晶粒與該第二基板間的距離，以避免該晶粒與該第二基板間的距離太小，使得封膠可順利流入該間隔空間，故不會產生空氣或空隙于該間隔空間，可提高產品良率。