[發明專利]一種曲面打印方法

無效

• 申請號: 201310418545.X
• 申請日: 2013-09-15
• 公開（公告）號: CN104442056A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 高蓉
• 申請（專利權）人: 南京大五教育科技有限公司
• 主分類號: B41M5/00
• 分類號: B41M5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明是涉及一種使用打印方法，具體地說是涉及一種曲面打印的?。

背景技術

當今社會是一個科技飛速發展的時代，也是一個彰顯個性的時代，蘋果牌手機作為這個時代的杰出產品，深受廣大消費者喜愛。蘋果牌手機的周邊產品也隨之發展迅速，手機的保護殼就是其中一種。很多消費者愿意使用另一個外殼來保護蘋果牌手機的外表免受磨損，并愿意在這個外殼上印制各式各樣獨特的圖案以彰顯個性。但是，傳統的打印機只能在二維平面上實施打印，對于手機外殼的三維曲面或者彎折表面就無能為力。

提供一種曲面打印的方法是我們非常需要的，目前已有的發明中有關曲面打印的有：曲面打印方法專利申請號201210529411.0。它包括以下順序步驟：根據客戶的需求和產品的形狀預先在計算機上設計出圖案，隨后將該圖案展開為平面圖案，之后，在載體的平面上實施打印，最后將載體沖壓成型得到所需產品。該方法克服了傳統打印機不能獲得曲面圖案的弊端，為在三維曲面或者彎折表面上布設圖案提供了一種新的解決手段。

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發明內容

本發明的目的是克服了現有技術中的不足，提供了一種曲面打印方法。

為了解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現：

本發明一種曲面打印方法，包括：感光鼓1、激光發射器2、數據反饋器3、旋轉式升降打印工作臺4、熔融性粉末填充裝置5、X軸同步滑動裝置6、Y軸同步滑動裝置7、同步送料電機8、固定裝置9。

本發明的工作原理如下：該3D激光打印機結構如下，適用于粉末狀的打印材料的機器，該機器工作時會產生較大的震動，在打印機的下方安有固定裝置9，對機器加以固定，該打印機在工作時工作臺上是可以旋轉升降同時進行的，實現了工作臺自身在空間形成一種曲面，對激光發射器2的位置也是可以調控的，激光發射器2安裝在一個具有X軸同步滑動裝置6和Y軸同步滑動裝置7的任意平面距離可調控的機械運動的空間內，可以完成曲線的打印，熔融性粉末填充裝置5需要將打印材料不斷的送達旋轉式升降打印工作臺4上，通過同步送料電機8為旋轉式升降打印工作臺4內不斷的添加一個移動單元厚度的材料，便于激光發射器2對熔融性粉末的進一步加熱和激光打印的準確性，在該工作臺上，激光發射器2和旋轉式升降打印工作臺4通過數據反饋器3實現數據的發虧處理。旋轉式升降打印工作臺4由計算機控制它的升降高度和升降速度，實現了3D激光打印機在打印模型時的空間任意位置的運動。打印機打印物件的形狀，由給定的圖形三維建模來完成，通常情況下有CAD三維建模就可完成，建模的過程需要用到電腦，通過三維圖像生成的信息，打入到驅動數據庫中即可實現在3D激光打印機內打印出需要的到的三維實物。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明提供了一種曲面打印的3D打印機器機器和方法實現了曲面打印的需求，解決了曲面打印的不足，為現有的打印技術提供了新的思路和方式。

附圖說明

圖1是一種曲面打印的方法.。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述：

本發明一種曲面打印方法，包括：感光鼓1、激光發射器2、數據反饋器3、旋轉式升降打印工作臺4、熔融性粉末填充裝置5、X軸同步滑動裝置6、Y軸同步滑動裝置7、同步送料電機8、固定裝置9。

本發明的工作原理如下：該3D激光打印機結構如下，適用于粉末狀的打印材料的機器，該機器工作時會產生較大的震動，在打印機的下方安有固定裝置9，對機器加以固定，該打印機在工作時工作臺上是可以旋轉升降同時進行的，實現了工作臺自身在空間形成一種曲面，對激光發射器2的位置也是可以調控的，激光發射器2安裝在一個具有X軸同步滑動裝置6和Y軸同步滑動裝置7的任意平面距離可調控的機械運動的空間內，可以完成曲線的打印，熔融性粉末填充裝置5需要將打印材料不斷的送達旋轉式升降打印工作臺4上，通過同步送料電機8為旋轉式升降打印工作臺4內不斷的添加一個移動單元厚度的材料，便于激光發射器2對熔融性粉末的進一步加熱和激光打印的準確性，在該工作臺上，激光發射器2和旋轉式升降打印工作臺4通過數據反饋器3實現數據的發虧處理。旋轉式升降打印工作臺4由計算機控制它的升降高度和升降速度，實現了3D激光打印機在打印模型時的空間任意位置的運動。打印機打印物件的形狀，由給定的圖形三維建模來完成，通常情況下有CAD三維建模就可完成，建模的過程需要用到電腦，通過三維圖像生成的信息，打入到驅動數據庫中即可實現在3D激光打印機內打印出需要的到的三維實物。

本發明中涉及的未說明部份與現有技術相同或采用現有技術加以實現。