[發(fā)明專利]發(fā)光器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310418515.9
• 申請(qǐng)日: 2013-09-13
• 公開（公告）號(hào): CN103682071B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尹汝贊;吳成株;鄭在桓;金鎮(zhèn)成;閔鳳杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 田軍鋒;魏金霞

1.一種發(fā)光器件，包括：

本體；

具有第一結(jié)合部分和第二結(jié)合部分的第一引線電極，所述第一結(jié)合部分位于所述本體的頂表面上，所述第二結(jié)合部分從所述第一結(jié)合部分延伸；

具有第三結(jié)合部分和第四結(jié)合部分的第二引線電極，所述第三結(jié)合部分位于所述第一結(jié)合部分內(nèi)部，所述第四結(jié)合部分與所述第二結(jié)合部分相對(duì)應(yīng)；

間隙部分，所述間隙部分介于所述第一引線電極與所述第二引線電極之間；

第三引線電極，所述第三引線電極位于所述本體的底表面上；

第四引線電極，所述第四引線電極位于所述本體的所述底表面上；

第一連接電極，所述第一連接電極在所述本體中將所述第一引線電極連接至所述第三引線電極；

第二連接電極，所述第二連接電極在所述本體中將所述第二引線電極連接至所述第四引線電極；

發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片位于所述第一引線電極的所述第一結(jié)合部分和所述第二引線電極的所述第三結(jié)合部分上；

第一結(jié)合構(gòu)件，所述第一結(jié)合構(gòu)件設(shè)置在所述發(fā)光芯片、所述第一引線電極的所述第一結(jié)合部分以及所述第二引線電極的所述第三結(jié)合部分之間，

保護(hù)芯片，所述保護(hù)芯片介于所述第二結(jié)合部分與所述第四結(jié)合部分之間；

第二結(jié)合構(gòu)件，所述第二結(jié)合構(gòu)件設(shè)置在所述保護(hù)芯片與所述第二結(jié)合部分和所述第四結(jié)合部分之間；以及

第一樹脂層(155,156)，所述第一樹脂層包括金屬氧化物，所述第一樹脂層位于所述發(fā)光芯片(151)周圍，而不覆蓋所述發(fā)光芯片(151)的頂表面，

其中，所述間隙部分包括設(shè)置在所述第一結(jié)合部分與所述第三結(jié)合部分之間的第一間隙部分，

所述第一間隙部分包括第一區(qū)域和第二區(qū)域、以及第三區(qū)域，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域彼此間隔開與所述第三結(jié)合部分的寬度相對(duì)應(yīng)的間隔并且彼此平行設(shè)置，所述第三區(qū)域連接至所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域并相對(duì)于所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域垂直設(shè)置，

其中，所述第一引線電極的所述第一結(jié)合部分設(shè)置在所述第二引線電極的所述第三結(jié)合部分周圍，

其中，所述第一結(jié)合部分的內(nèi)部設(shè)置有開放接收區(qū)域，

其中，所述第三結(jié)合部分設(shè)置到所述第一結(jié)合部分的所述開放接收區(qū)域；

其中，所述第一引線電極包括暴露于所述本體的第一側(cè)面和第二側(cè)面的多個(gè)支撐突出部，

其中，所述第一樹脂層(155,156)的頂表面的高度低于所述發(fā)光芯片(151)的頂表面的高度，

其中，所述第一引線電極包括設(shè)置在與所述發(fā)光芯片的至少三個(gè)拐角相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的第一凹入部分、第二凹入部分和第三凹入部分，

所述第一凹入部分、第二凹入部分和第三凹入部分具有與介于所述發(fā)光芯片的一個(gè)側(cè)面與所述本體的鄰近所述發(fā)光芯片的所述一個(gè)側(cè)面的一個(gè)側(cè)面之間的間隔相對(duì)應(yīng)的深度，

其中，所述第一連接電極鄰近所述發(fā)光芯片的一個(gè)邊緣，并且與所述第一凹入部分、第二凹入部分和第三凹入部分間隔的距離大于所述發(fā)光芯片的一個(gè)側(cè)面的長度，以及

其中，具有通孔結(jié)構(gòu)的所述第一連接電極設(shè)置在與所述發(fā)光芯片的未設(shè)置有所述第一凹入部分、第二凹入部分和第三凹入部分的邊緣鄰近的區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其中，延伸穿過所述本體的第三側(cè)面和第四側(cè)面的中心的線(C1)與所述發(fā)光芯片的中心和所述保護(hù)芯片的中心對(duì)準(zhǔn)，以及

其中，所述第一結(jié)合部分和所述第三結(jié)合部分設(shè)置在所述線(C1)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光器件，其中，所述間隙部分包括設(shè)置在所述第二結(jié)合部分與所述第四結(jié)合部分之間的第二間隙部分，

其中，所述第二間隙部分相對(duì)于所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域平行設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光器件，其中，所述第一間隙部分包括相對(duì)于所述第三區(qū)域以鈍角彎曲并設(shè)置在所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域中的至少一者與所述第三區(qū)域之間的區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光器件，其中，所述第一結(jié)合部分和所述第三結(jié)合部分的至少三個(gè)側(cè)面在所述間隙部分的區(qū)域中彼此對(duì)應(yīng)。