[發明專利]一種倒裝共晶LED封裝方法

在審

• 申請號: 201310417228.6
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN104465937A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 雷訓金;代克明;董宗雷
• 申請（專利權）人: 惠州市大亞灣永昶電子工業有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

1.一種倒裝共晶LED封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

吸嘴吸取LED芯片，

加熱所述吸嘴，使所述LED芯片底部的金屬焊料熔化并與共晶區基板指定位置結合，

達到預定加熱時間后，停止加熱，所述吸嘴離開所述LED芯片，完成一只所述LED芯片的共晶焊接，

重復操作，完成預定數量的所述LED芯片的共晶焊接，

將完成預定數量共晶焊接的所述LED芯片進行封膠，封裝所述LED芯片。

2.如權利要求1所述的一種倒裝共晶LED封裝方法，其特征在于，所述封膠，包括對完成預定數量共晶焊接的所述LED芯片進行熒光粉涂布，具體是：

將完成預定數量共晶焊接的所述LED芯片放置于一平整載具上，在所述基板四周固定一水平框架，所述框架在垂直方向比所述LED芯片高，將混有熒光粉的膠水置于所述框架內，將所述膠水刮均勻至與所述框架等高，并置于一定溫度的環境中烘烤干，去除所述框架在所述LED芯片表面覆上預定厚度的熒光粉層。

3.如權利要求2所述的一種倒裝共晶LED封裝方法，其特征在于，在完成熒光粉涂布之后還包括透鏡成型，所述透鏡成型具體是：

將完成熒光粉涂布的所述LED芯片放置在加熱臺中，在預定溫度下，將固定量的膠水按一定速度點在所述熒光粉層上，在單個所述LED芯片的正上方形成一個類半球形透鏡。

4.如權利要求3所述的一種倒裝共晶LED封裝方法，其特征在于，所述透鏡成型中采用快速固化的成型膠。

5.如權利要求2所述的一種倒裝共晶LED封裝方法，其特征在于，所述基板與所述框架之間采用粘接固定。

6.如權利要求1所述的一種倒裝共晶LED封裝方法，其特征在于，在將完成預定數量共晶焊接的所述LED芯片進行封膠之后還包括，按照預定的切割區域將所述基板切開。

7.如權利要求1所述的一種倒裝共晶LED封裝方法，其特征在于，在吸嘴吸取LED芯片之前還包括：將所述基板放置于基板裝載區，所述基板在運送系統下將所述基板從所述裝載區運送至所述共晶區。

8.如權利要求1所述的一種倒裝共晶LED封裝方法，其特征在于，在吸嘴吸取LED芯片之前還包括：將載有所述LED芯片的膜盤放置于芯片裝載區，所述吸嘴從所述芯片裝載區吸取所述LED芯片。

9.如權利要求1所述的一種倒裝共晶LED封裝方法，其特征在于，在所述吸嘴吸取所述LED芯片之后，與共晶區基板指定位置結合之前，還包括，將所述LED芯片在助焊劑盒中粘上適當助焊劑。

10.如權利要求1所述的一種倒裝共晶LED封裝方法，其特征在于，使用脈沖加熱方式加熱所述吸嘴。