[發明專利]MEMS麥克風及電子設備

在審

• 申請號: 201310417196.X
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN103475983A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 萬景明
• 申請（專利權）人: 山東共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京恒都律師事務所 11395
• 代理人: 邸建凱

1.一種MEMS麥克風，其特征在于，包括：內置于外殼與第一印刷電路板、第二印刷電路板密封連接所形成的腔體中的集成電路芯片、MEMS芯片；所述MEMS芯片設有振膜，內部設有腔體；所述集成電路芯片和MEMS芯片固定在所述第一印刷電路板上并通過金屬線實現三者電連接；所述第一印刷電路板與第二印刷電路板通過支撐連接件進行電連接；音孔設置于所述第一印刷電路板上。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述外殼為環狀凹槽結構。

3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述支撐連接件是內部嵌有導電材料的絕緣制品。

4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第一印刷電路板的進音孔設置于正對所述MEMS芯片的腔體位置。

5.根據權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于，還包括：覆蓋在所述MEMS芯片上方的保護罩，所述保護罩的頂部與所述振膜保持一定距離，所述保護罩的底部與所述第一印刷電路板固定連接。

6.根據權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述保護罩的頂部開設有一凹槽。

7.根據權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于，在所述MEMS芯片與所述第一印刷電路板之間設有包含透氣孔的墊片。

8.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，在所述振膜的上方設置有保護線。

9.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第一印刷電路板的進音孔設置于偏離所述MEMS芯片的位置，通過一個隧道式長孔與所述MEMS芯片的腔體連通。

10.一種電子設備，包括電子設備本體和貼合在所述電子設備本體的印刷電路板上的麥克風，其特征在于，所述麥克風為權利要求1至9任一所述的MEMS麥克風。