[發(fā)明專利]一種柔性印刷電路板的濕法貼膜方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310417162.0
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN103476203A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉飚;李兆輝
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺南沙殷田化工有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/06
• 代理公司: 廣州致信偉盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44253
• 代理人: 郭曉桂;李東來

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板的濕法貼膜方法，特別是一種軟（柔）性印刷電路板濕法貼膜方法。

背景技術(shù)

印刷電路板是一種帶有印制電路的絕緣板，包括絕緣基板和印制電路，印刷電路板按照其硬度有剛性、柔性及剛?cè)峤Y(jié)合三種；其板面一般有多層板、HDI板、IC封裝基板等，無論哪種板，都需要用到銅箔，以便在電路板上印刷、蝕刻電路。現(xiàn)有的線路，其寬度越來越細(xì)，對圖形轉(zhuǎn)移工序的要求也越來越高，特別是有盲埋孔的HDI板，由于夾在內(nèi)層的盲埋孔，從而導(dǎo)致外層銅面凹陷不平，給貼膜工序帶來很大困難，嚴(yán)重影響了圖形轉(zhuǎn)移的良品率。另外，銅箔表面容易被氧化腐蝕，其銅面氧化后表面凹凸不平又較難除去，給表面貼膜帶來極大不便。因而需要采用濕法貼膜方法，其工藝流程為將溫水加在線路板的表面銅箔上，再將干膜通過貼膜機(jī)貼附于銅箔上，其原理為利用水的流動性和吸附力，使得干膜在銅箔表面具有流動性。但其缺點(diǎn)在于，水在銅箔上長時間停留會造成銅面氧化，影響干膜與銅面的結(jié)合力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在給出一種柔性印刷電路板的濕法貼膜方法，以改善水的粘附性能,增強(qiáng)銅箔在濕潤條件下的抗氧化能力，從而提高圖形轉(zhuǎn)移工序的良品率。

本發(fā)明方法所述的柔性印刷電路板的濕法貼膜方法，其步驟如下：

a.?在水中加入0.01-1.5%的表面活性劑，制得混合液，控制溫度在18至55℃；

b.?將柔性電路板基材化學(xué)粗化，烘干后經(jīng)過預(yù)熱機(jī)預(yù)熱，使其板面溫度達(dá)到45-55℃；

c.?將混合液加入海綿輥輪，并將進(jìn)行前述處理后的基板經(jīng)過兩對海綿輥輪，在銅面上均勻地涂上一層液體膜；

d.?貼膜機(jī)在加熱輥溫度80-110℃，壓力3.5KG，貼膜速度1.0-3.5m/min的條件下，將干膜貼于涂有液體膜的銅面基板上。

本發(fā)明所述的柔性印刷電路板的濕法貼膜方法，在涂布板面的水膜中增加了表面活性劑，可以有效防止銅箔表面氧化，起到保護(hù)銅面的作用；在水膜中加入表面活性劑，增強(qiáng)了干膜的流動性，可以更好地填充銅面的劃痕與凹痕，從而增強(qiáng)干膜與銅面的結(jié)合力，其銅箔蝕刻后線路完整，能夠提高圖形轉(zhuǎn)移的良品率，因而能夠大大節(jié)省生產(chǎn)成本。

所述的表面活性劑為甲基丙烯酸脂類，或者丁酮MEK、羧基苯并三氮唑或檸檬酸類醇類抗氧化劑中的一種或者多種與甲基丙烯酸脂類的混合。

添加的表面活性劑包括MEK丁酮、羧基苯并三氮唑、檸檬酸類、醇類抗氧化劑或甲基丙烯酸脂類（水溶性）添加劑。

可選擇的檸檬酸類表面活性劑，其化合物種類并不受限制，主要包括檸檬酸、檸檬酸三烷基酰胺、乙酰檸檬酸三丁酯或檸檬酸三乙酯。

同樣的，醇類表面活性劑包括正葵醇、2-甲基環(huán)己醇、2-乙基己醇或1,2-丙二醇。

水溶性甲基丙烯酸脂類包括甲基丙烯酸脂、甲基丙烯酸甲脂、丙烯酸乙酯等。

增加MEK丁酮、羧基苯并三氮唑、檸檬酸類、醇類抗氧化劑可以使基材表面的銅層不易氧化，可以更好的與干膜結(jié)合，增加水溶性甲基丙烯酸脂類包括甲基丙烯酸脂、甲基丙烯酸甲脂、丙烯酸乙酯等可以和干膜中的丙烯酸類單體有相似相容的作用，使得干膜和基材表面的銅層結(jié)合更緊密。

附圖說明

圖1是用傳統(tǒng)濕法貼膜方法顯影后的干膜電子顯微鏡圖像。

圖2是用本方法顯影后的干膜電子顯微鏡圖像。

圖3是用傳統(tǒng)濕法貼膜方法蝕刻后的電子顯微鏡圖像。

圖4是用本方法蝕刻后的電子顯微鏡圖像。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

一種柔性印刷電路板的濕法貼膜方法，其步驟依次如下：

a.按100克水、1.0克MEK丁酮和0.5克甲基丙烯酸酯的比例，制成混合液，將溫度控制在18至55℃；

b.將柔性電路板基材化學(xué)粗化，烘干后在預(yù)熱溫度為45℃下經(jīng)過預(yù)熱機(jī)預(yù)熱；

c.將配得的混合液加入海綿輥輪，并將進(jìn)行前處理后的基板經(jīng)過兩對海綿輥輪，在銅面上均勻地涂上一層液體膜；

d.將涂有水膜的基板經(jīng)過溫度為110℃，壓力4KG，貼膜速度為1.5m/min的貼膜機(jī)后將干膜緊密地貼附在銅面基材上。

實(shí)施例二

一種柔性印刷電路板的濕法貼膜方法，其步驟依次如下：

a.按100克水、0.1克羧基苯并三氮唑和0.5克甲基丙烯酸甲酯的比例，制成混合液，將溫度控制在18至50℃;??b.將柔性電路板基材化學(xué)粗化，烘干后在預(yù)熱溫度為50℃下經(jīng)過預(yù)熱機(jī)預(yù)熱；