[發明專利]一種雙焊片燈頭光頭缺陷檢測方法

無效

• 申請號: 201310414920.3
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN103471515A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 呂建明;謝明宏
• 申請（專利權）人: 鎮江胡氏光電科技有限公司
• 主分類號: G01B11/14
• 分類號: G01B11/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙焊片燈頭光頭缺陷檢測方法，其特征在于包括以下步驟：

圖像采集步驟：基于單目視覺采集果實圖像；

圖像平滑步驟：對圖像進行平滑處理來消除圖像中的高頻噪聲；

圖像分割步驟：對燈頭圖像進行分割處理，并進行腐蝕膨脹操作；

形心坐標計算步驟：獲取燈頭焊片的形心坐標；

光頭缺陷檢測步驟：利用形心坐標間的連線與水平方向的傾斜角度對燈頭圖像進行旋轉處理，使旋轉后燈頭兩個焊片的形心連線處于水平位置；搜索圖像中燈頭卡口端子的最上和最下邊緣位置，算出兩個位置間的距離，然后和合格燈頭的標準距離進行比較，檢測出燈頭是否光頭缺陷。

2.根據權利要求1所述的一種雙焊片燈頭光頭缺陷檢測方法，其特征在于：光頭缺陷檢測步驟中首先通過兩個焊片的形心坐標算出其連線相對于水平方向的斜率，接著利用此斜率算出傾斜角度對燈頭圖像進行旋轉處理，使旋轉后燈頭兩個焊片的形心連線處于水平位置，此時燈頭卡口端子位置位于圖片中燈頭邊緣的最上方和最下方，通過掃描算法搜索圖像中燈頭的最上和最下邊緣位置，算出兩個位置間的距離，然后和合格燈頭的標準距離進行比較，來檢測燈頭是否光頭缺陷。