[發明專利]加工方法

在審

• 申請號: 201310414816.4
• 申請日: 2013-09-12
• 公開（公告）號: CN103681492A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 高澤徹
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;B28D5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明涉及將半導體晶片等薄的板狀物分割成多個芯片的加工方法，特別是涉及粘貼有粘接片的板狀物的加工方法。

背景技術

在表面形成有多個器件的半導體晶片等圓板狀晶片被沿著器件間的分割預定線分割而被單片化成半導體芯片。另外，為了預先將安裝芯片時的粘接層形成到背面而提供了這樣的技術：在DAF（Die?Attach?Film，芯片貼膜）等粘接層形成用的粘接片粘貼于晶片的背面的狀態下，分割晶片。該情況下，粘接片形成為直徑比晶片直徑稍大，粘貼在晶片背面的粘接片的一部分從晶片的外周探出。

在分割晶片時，粘接片與晶片一起被分割，但是當采用通過擴張粘貼在晶片的擴展帶等來對晶片施加外力從而分割晶片的方法時，其中，上述晶片具有沿著分割預定線的分割起點，存在這樣的問題：從晶片的外周探出的部分也被分裂，那時產生的粘接片的碎屑會附著在晶片的表面。

因此，為了解決該問題，提出了這樣的技術：在擴展片的擴張中通過鼓風構件對晶片表面噴出空氣，以便使粘接片的碎屑不會附著在晶片表面（專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2009-272503號公報

但是，即使通過上述文獻所記載的技術也難以完全防止粘接片的碎屑附著到晶片表面。

發明內容

本發明是鑒于上述事情而完成的發明，其主要的技術課題在于提供一種加工方法，當對在背面粘貼有粘接片的晶片等板狀物進行擴張來進行分割時，能夠完全防止粘接片的碎屑附著到板狀物的表面。

本發明的加工方法是在表面配設有保護部件并且沿著分割預定線形成有分割起點的板狀物的加工方法，上述加工方法的特征在于，具有：粘貼步驟，經直徑比板狀物大的粘接片將板狀物配設到擴展帶上；第一擴張步驟，在實施了上述粘貼步驟后，在上述保護部件配設于板狀物的表面的狀態下擴張上述擴展帶，從而對向板狀物的外周側探出的上述粘接片進行分裂；保護部件除去步驟，在實施了上述第一擴張步驟后，除去配設在板狀物表面的上述保護部件；以及第二擴張步驟，在實施了上述保護部件除去步驟后，擴張上述擴展帶，從上述分割起點沿著上述分割預定線來分割板狀物，并且沿著上述分割預定線斷裂與板狀物對應的上述粘接片。

在本發明的加工方法中，在保護部件配設于板狀物表面的狀態下完成第一擴張步驟，在該時刻至少對向板狀物的外周側探出的粘接片進行斷裂。斷裂時產生的粘接片的碎屑附著在保護部件上。在實施了第一擴張步驟后，由于從板狀物上除去附著有碎屑的保護部件，所以能夠完全防止碎屑附著到板狀物的表面。

在本發明中，包括如下的方式，上述加工方法具有環狀框架粘貼步驟，在該環狀框架粘貼步驟中，在實施了上述第二擴張步驟后，在維持了分割板狀物而形成的一個個芯片之間的間隔的狀態下，將環狀框架粘貼到上述擴展帶，形成將分割板狀物而形成的多個上述芯片收納于上述環狀框架的開口的方式。根據該方式，維持分割后的一個個芯片間的間隔，通過對環狀框架進行處理能夠使芯片不破損地進行搬送等。

發明效果

根據本發明，提供了一種加工方法，當對背面粘貼有粘接片的晶片等板狀物進行擴張來進行分割時，能夠完全防止粘接片的碎屑附著在板狀物的表面。

附圖說明

圖1是表示本發明的一實施方式的加工方法的保護部件粘貼步驟的立體圖。

圖2是表示一實施方式的加工方法的背面磨削步驟的立體圖。

圖3是表示一實施方式的加工方法的改性層形成步驟的立體圖。

圖4是表示改性層形成步驟的詳細情況的晶片的局部剖視圖。

圖5是表示一實施方式的加工方法的粘貼步驟的立體圖。

圖6是表示一實施方式的加工方法的第一擴張步驟的立體圖。

圖7是表示第一擴張步驟的剖視圖。

圖8是表示第一擴張步驟后的狀態的立體圖。

圖9是表示一實施方式的加工方法的保護部件除去步驟的立體圖。

圖10是表示一實施方式的加工方法的第二擴張步驟的立體圖。

圖11是表示第二擴張步驟的剖視圖。

圖12中，（a）是表示一實施方式的加工方法的環狀框架粘貼步驟的剖視圖，（b）是表示環狀框架粘貼步驟后的擴展帶切斷的剖視圖。

圖13是表示擴展帶切斷后從擴展裝置搬出了晶片的狀態的立體圖。

圖14是表示其他實施方式的擴展裝置的立體圖，（a）表示放置了晶片的狀態，（b）表示進行了第一擴張步驟的狀態，（c）表示進行了第二擴張步驟的狀態。

標號說明

1...晶片（板狀物）