[發明專利]電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工方法在審
| 申請號: | 201310414439.4 | 申請日: | 2013-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN104465490A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 傅正軍;薛四十子;唐建 | 申請(專利權)人: | 建宇(上海)石油科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/768 | 分類號: | H01L21/768;E21B17/16 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電阻率 隨鉆鋌 環形 穿線 加工 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種加工方法,特別是涉及一種電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工方法。
背景技術
原電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工都采用常規工藝的加工方法,即在電阻率隨鉆鋌本體上車割圓周槽及半孔形R槽,將線嵌入R槽內后用環氧樹脂填補,再用玻璃鋼作圓周相嵌后用半圓形天線罩隨軸圓周相抱扣安裝作保護。但由于環氧樹脂與金屬相密封之中產生線性滲進維量水分,累積存量在線性層間延滲隨之進入線路系統直接影響信息失常,久之影響電阻率隨鉆鋌的功能,此種加工方法,由多種材料組合工藝復雜,不但成本高,且起不到高要求的密封作用。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工方法,其工藝簡單,降低成本,且達到高要求的密封作用。
本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:一種電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工方法,其特征在于,其包括以下步驟:?
步驟一:直接在電阻率隨鉆鋌本體上按設計位置車削開一個凹槽且在凹槽的底部開有一個半圓槽,半圓槽的半徑是環形穿線孔的半徑;凹槽包括第一凸起、第二凸起和焊接層,焊接層是凹槽除去第一凸起、第二凸起后的所有地方,第一凸起和第二凸起分別位于凹槽的兩側;
步驟二:用凹形滾壓刀滾壓第一凸起和第二凸起使第一凸起和第二凸起相接,相接后和半圓槽形成環形穿線孔,相接時會形成和滾壓相接線縫;?
步驟三:焊接滾壓相接線縫使滾壓相接線縫熔接,焊接預留的焊接層使焊接層與電阻率隨鉆鋌本體熔接。
優選地,所述步驟三的焊接的材料與電阻率隨鉆鋌本體的材料相同。
優選地,所述步驟二的滾壓是利用金屬變形的原理,隨凹形滾壓刀設置的形狀,產生環形穿線孔的。
本發明的積極進步效果在于:本發明電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工方法的工藝簡單,降低成本,且達到高要求的密封作用。
附圖說明
圖1為本發明電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工方法實施步驟一的結構示意圖。
圖2為圖1的A處的放大示意圖。
圖3為本發明電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工方法實施步驟二的結構示意圖。
圖4為本發明電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工方法實施步驟三的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖給出本發明較佳實施例,以詳細說明本發明的技術方案。
如圖1至圖4所示,本發明電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工方法包括以下步驟:
步驟一:直接在電阻率隨鉆鋌本體1上按設計位置車削開一個凹槽2且在凹槽2的底部開有一個半圓槽3,半圓槽的半徑是環形穿線孔的半徑;凹槽2包括第一凸起4、第二凸起5和焊接層6,焊接層6是凹槽2除去第一凸起4、第二凸起5后的所有地方,第一凸起4和第二凸起5分別位于凹槽2的兩側;
步驟二:用凹形滾壓刀滾壓第一凸起4和第二凸起5使第一凸起4和第二凸起5相接,相接后和半圓槽3形成環形穿線孔7,相接時會形成和滾壓相接線縫8,滾壓是利用金屬變形的原理,隨凹形滾壓刀設置的形狀,產生環形穿線孔的;
步驟三:焊接滾壓相接線縫8使滾壓相接線縫熔接,焊接預留的焊接層6使焊接層6與電阻率隨鉆鋌本體1熔接。焊接的材料與電阻率隨鉆鋌本體1的材料相同。
綜上所述,本發明電阻率隨鉆鋌的環形穿線孔加工方法的工藝簡單,只需三個步驟,降低成本,且達到高要求的密封作用。
以上所述的具體實施例,對本發明的解決的技術問題、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應理解的是,以上所述僅為本發明的具體實施例而已,并不用于限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內,所做的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。
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