[發(fā)明專利]印制電路板的制作方法及相應(yīng)的印制電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310413943.2
• 申請(qǐng)日: 2013-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104427773A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉大輝;王成立
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團(tuán)有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

1.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，包括：

選取所需厚度的銅箔，按照預(yù)設(shè)線路圖形對(duì)所述銅箔進(jìn)行機(jī)械加工處理，去除所述銅箔上需要蝕刻的部分，形成銅箔線路圖形；

根據(jù)所述預(yù)設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對(duì)所述銅箔線路圖形進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，填平所述銅箔線路圖形上的線路間隙，得到所述印制電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

對(duì)所述印制電路板表面的絕緣材料進(jìn)行磨平處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

將所述絕緣材料加熱至不損壞所述銅箔的溫度范圍，并使所述絕緣材料具有流動(dòng)性，以用于執(zhí)行所述絲網(wǎng)印刷；以及

將所述絕緣材料降溫至固態(tài)，以形成所述印制電路板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述絕緣材料包括樹(shù)脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述樹(shù)脂包括環(huán)氧樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂或聚氨酯。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，還包括：

將多塊按照相同或不同的預(yù)設(shè)線路圖形制成的所述印制電路板，通過(guò)粘接片壓合在一起，以形成多層印制電路板。

7.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，包括：

A、選取指定厚度的銅箔，按照預(yù)設(shè)線路圖形對(duì)所述銅箔進(jìn)行機(jī)械加工處理，去除所述銅箔上需要蝕刻的部分，形成銅箔線路圖形；

B、根據(jù)所述預(yù)設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對(duì)所述銅箔線路圖形進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，填平所述銅箔線路圖形上的線路間隙，得到銅箔電路板；

C、對(duì)所述銅箔電路板進(jìn)行沉銅、電鍍處理，得到加厚銅箔電路板；

D、按照所述預(yù)設(shè)線路圖形，對(duì)所述加厚銅箔電路板進(jìn)行蝕刻處理，形成電鍍層線路圖形，且所述電鍍層線路圖形與所述銅箔線路圖形相同；

E、根據(jù)所述預(yù)設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對(duì)所述電鍍層線路圖形進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，填平所述電鍍層線路圖形上的線路間隙，得到厚銅印制電路板。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括：

若步驟C中得到的所述加厚銅箔電路板的銅厚數(shù)值小于預(yù)設(shè)銅厚數(shù)值，則重復(fù)執(zhí)行步驟C至步驟E，直至所述加厚銅箔電路板的銅厚數(shù)值滿足所述預(yù)設(shè)銅厚數(shù)值。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括：

對(duì)所述銅箔電路板和/或所述厚銅印制電路板表面的絕緣材料進(jìn)行磨平處理。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括：

將所述絕緣材料加熱至不損壞所述銅箔的溫度范圍，并使所述絕緣材料具有流動(dòng)性，以用于執(zhí)行所述絲網(wǎng)印刷；以及

將所述絕緣材料降溫至固態(tài)，以形成所述銅箔電路板或所述厚銅印制電路板。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述絕緣材料包括樹(shù)脂。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述樹(shù)脂包括環(huán)氧樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂或聚氨酯。

13.根據(jù)權(quán)利要求7至12在任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，還包括：

將多塊按照相同或不同的預(yù)設(shè)線路圖形制成的所述厚銅印制電路板，通過(guò)粘接片壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。

14.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，包括：

獲取多塊按照相同或不同的預(yù)設(shè)線路圖形制成的印制電路板，其中包括至少一塊采用如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的印制電路板的制作方法制成的印制電路板，以及至少一塊采用如權(quán)利要求7-13中任一項(xiàng)所述的印制電路板的制作方法制成的印制電路板；

通過(guò)粘接片將多塊所述印制電路板壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。

15.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，包括：

獲取多塊按照相同或不同的預(yù)設(shè)線路圖形制成的印制電路板，其中包括至少一塊采用如權(quán)利要求1-6、7-13或14中任一項(xiàng)所述的印制電路板的制作方法制成的印制電路板，以及至少一塊采用傳統(tǒng)方法制成的印制電路板；

通過(guò)粘接片將多塊所述印制電路板壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。

16.一種印制電路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的印制電路板的制作方法制成所述印制電路板。