[發(fā)明專利]探針阻抗匹配方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310413104.0 | 申請日： | 2013-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN104422797A | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李心賢;方子正 | 申請（專利權(quán)）人： | 世鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/067 | 分類號： | G01R1/067;H01L21/02 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;趙根喜 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 探針 阻抗匹配 方法 | ||
1.一種探針阻抗匹配方法，包含：
提供一探針半成品，該探針半成品包含一接地層、一基板及一探針層，該接地層與該探針層由該基板絕緣地間隔開，該探針半成品具有一初始阻抗值；及
形成至少一介電層于該基板及該探針層之上，以使該初始阻抗值降低至一目標阻抗值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，執(zhí)行形成至少一介電層于該基板及該探針層之上的步驟后，還包含于該至少一介電層上形成至少一調(diào)節(jié)塊的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，該初始阻抗值大于該目標阻抗值3%至5%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成至少一介電層于該基板及該探針層之上的方法包括借由沉積、涂布、印刷的方式形成該至少一介電層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，該至少一介電層的一材料包含氧化物、氮化物或高分子聚合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，該探針層的一材料包含金、銅、鎳、鎳錳合金、鎳鐵合金、鎳鈷合金或錫鉛合金。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，該至少一調(diào)節(jié)塊的一材料包含金、銅、鎳、鎳錳合金、鎳鐵合金、鎳鈷合金或錫鉛合金。
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