[發(fā)明專利]吸頭清潔方法及使用該方法的粘片機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310412622.0
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN104051230B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石井良英;牧浩
• 申請（專利權(quán)）人: 捷進(jìn)科技有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/52
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243
• 代理人: 張敬強(qiáng),嚴(yán)星鐵

1.一種吸頭清潔方法，其特征在于，具備以下步驟：

將由切割保護(hù)帶保持的晶圓片固定在晶圓環(huán)上的晶圓片固定步驟；

執(zhí)行粘片機(jī)的初始化、關(guān)于上述已固定的晶圓片的晶粒的映射數(shù)據(jù)的寫入、以及安裝程序的寫入的初始化步驟；

讀出吸頭開始上述晶粒的拾取的開始位置的晶粒開始位置讀出步驟；

以上述晶粒開始位置為基準(zhǔn)點(diǎn)讀出上述切割保護(hù)帶的不存在晶粒的規(guī)定位置的吸頭清潔位置決定步驟；

使上述吸頭移動(dòng)到上述規(guī)定位置的移動(dòng)步驟；

使上述吸頭緊貼于上述切割保護(hù)帶的上述規(guī)定位置的吸頭清潔步驟；以及

從上述晶粒開始位置拾取晶粒，執(zhí)行晶粒粘接的晶粒粘接步驟，

在上述規(guī)定位置將附著在上述吸頭頂端部的異物除去。

2.如權(quán)利要求1所述的吸頭清潔方法，其特征在于，

除去上述異物的規(guī)定位置為上述切割保護(hù)帶的保持有上述晶圓片的位置的邊緣部。

3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的吸頭清潔方法，其特征在于，

除去上述異物的吸頭清潔步驟，至少是在保持上述晶圓片的晶圓環(huán)供給到上述拾取裝置、開始上述晶粒的拾取之前。

4.一種粘片機(jī)，具備：具有用于從晶圓片拾取晶粒的拾取裝置并保持上述晶圓片的晶圓片供給部；利用吸頭從上述晶圓片吸附晶粒粘接在基板上的粘接頭部；從上述吸頭吸附過上述基板的交接臺上拾取上述晶粒并粘接在基板上的粘接頭部；進(jìn)行上述基板的搬運(yùn)的工件供給搬運(yùn)部；以及控制上述晶圓片供給部、上述粘接頭部以及上述工件供給搬運(yùn)部的控制部，其特征在于，

上述控制部使上述吸頭移動(dòng)到保持在上述晶圓環(huán)上的上述晶圓片的上述切割保護(hù)帶的沒有上述晶粒的位置，使上述吸頭與上述切割保護(hù)帶的粘結(jié)面接觸，由此將附著在上述吸頭頂端部的異物除去。

5.如權(quán)利要求4所述的粘片機(jī)，其特征在于，

除去附著在上述吸頭頂端部的異物的位置為上述切割保護(hù)帶的粘結(jié)有上述晶圓片的位置的邊緣部。

6.如權(quán)利要求4或權(quán)利要求5所述的粘片機(jī)，其特征在于，

除去上述異物的時(shí)刻至少是在保持上述晶圓片的晶圓環(huán)供給到上述拾取裝置、開始上述晶粒的拾取之前。