[發明專利]具有偏向堆棧元件的封裝模塊

在審

• 申請號: 201310412207.5
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN104425466A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 陳石磯
• 申請（專利權）人: 標準科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 梁愛榮

技術領域

本發明是有關于一種芯片偏向堆棧的封裝模塊，特別是有關于一種使用立體載具進行多個芯片的堆棧式封裝技術所形成的封裝模塊。

背景技術

現代人的生活已離不開大量的電子產品，因此對于半導體產業的需求也越來越多，半導體產業也就不斷的發展以滿足市場對于各種不同產品的需求，其中最普遍的需求便是希望能用更小的空間制造出相同甚至功能更好的產品。

其中，堆棧式芯片封裝(Stacked?Die?Package)是一種能減少產品空間的封裝方式，這是一種把多個不同功能的芯片配置在同一封裝模塊內的技術，除了可以達到功能整合的目的外，更可有效節省電路板的面積，且能減少芯片所占據的空間，進一步能夠降低整體制造成本。另外，堆棧式芯片封裝可將封裝內多顆芯片之間的電路距離變短，以便提供較佳的電性效能，并能有效減少信號在電路傳導中被干擾的問題。

目前，采用堆棧式芯片封裝較多的是存儲器的封裝，例如閃存與靜態隨機存取存儲器之間的堆棧；還有部分的通訊芯片也是采用堆棧式芯片級封裝，例如將基頻、閃存與靜態隨機存取存儲器等不同的芯片配置到同一個封裝模塊之內。

但是，目前在使用的堆棧式芯片封裝有一些缺點，例如芯片在彼此互相堆棧的制程中，由于芯片上的焊墊(pad)較多，使得芯片與基板(substrate)上的電性接點對準不易，容易產生良率下降的問題；此外，為增加芯片間的連接效果，最普遍的手段便是在各個芯片之間增加封膠制程，但過多的封膠，除了會增加整個封裝成品的厚度，也會產生溢膠的情形，不但會增加封裝的成本，也降低了封裝成品的可靠度；另外，要在彼此堆棧的芯片上，各自打上金屬導線也是很麻煩的制程。此外，芯片封裝完成以后的成品，需要再安裝到其它電子產品上(例如，電路板)，需要經過對準校正使接點和墊片對齊，這也會使封裝的成本增加。對于上述缺點，本發明認為有改善的必要。

發明內容

為了解決上述所提到的問題，本發明的一主要目的在于提供一種具有偏向堆棧元件的封裝模塊，透過立體的載具設計，使封裝堆棧元件的流程得以簡化，并且也能提高封裝成品的可靠度。

依據上述目的，本發明提出一種具有偏向堆棧元件的封裝模塊，包括：一載具，具有一第一面及與第一面相對的一第二面，第一面形成有一凹槽及一環繞凹槽的邊緣部，凹槽中形成有一第一芯片配置區，且于凹槽底部上配置多個第一金屬接點，一第一平臺部，相鄰配置于第一芯片配置區一側邊上，且曝露第一金屬接點，第一平臺部高于第一芯片配置區，第一平臺部上配置多個第二金屬接點，其中，每一第一金屬接點皆和第二金屬的其中之一相對應，且相對應的第一金屬接點和第二金屬接點之間以一第一金屬線電性連接；一第一芯片，具有一上端及一下端，且于下端上配置多個第一焊墊，第一芯片以覆晶配置于第一芯片配置區中，使第一焊墊與第一金屬接點電性連接；一第二芯片，具有一上端及一下端，且于下端上配置多個第二焊墊，第二芯片以覆晶配置于第一芯片的上端，使第二焊墊與第一平臺部上的第二金屬接點電性連接，并曝露出部份第一芯片的上端；一膠體，充填于載具的凹槽中，以覆蓋曝露的第一芯片的上端及第二芯片的上端；其中，每一第二金屬接點進一步和多個第二金屬線電性連接，第二金屬線自載具的第一平臺部經由邊緣部延伸配置到載具的第二面，并于每一第二金屬線位于第二面的一端上，形成一金屬接點。

本發明另外提出一種具有偏向堆棧元件的封裝模塊，包括：

一載具，具有一第一面及與第一面相對的一第二面，并有多個載具穿孔自第一面貫穿至第二面，第一面形成有一凹槽及一環繞凹槽的邊緣部，凹槽中形成有一第一芯片配置區，且于凹槽底部上配置多個第一金屬接點，一第一平臺部，相鄰配置于第一芯片配置區一側邊上，且曝露第一金屬接點，第一平臺部高于第一芯片配置區，第一平臺部上配置多個第二金屬接點；一第一芯片，具有一上端及一下端，且于下端上配置多個第一焊墊，第一芯片以覆晶配置于第一芯片配置區中，使第一焊墊與第一金屬接點電性連接；一第二芯片，具有一上端及一下端，且于下端上配置多個第二焊墊，第二芯片以覆晶配置于第一芯片的上端，使第二焊墊與第一平臺部上的第二金屬接點電性連接，并曝露出部份第一芯片的上端；一膠體，充填于載具的凹槽中，以覆蓋曝露的第一芯片的上端及第二芯片的上端；其中，第一金屬接點及第二金屬接點皆經由載具穿孔延伸至載具的第二面，并于每一第一金屬接點及每一第二金屬接點位于第二面的一端各自形成一金屬接點。

本發明又提出一種具有偏向堆棧元件的封裝模塊，包括：