[發明專利]熒光粉膠涂覆的COB光源及其制造方法

有效

• 申請號: 201310411508.6
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN103456870A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 林丞;李小紅;林禎祥
• 申請（專利權）人: 廈門華聯電子有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209
• 代理人: 何家富

技術領域

本發明涉及LED光源，尤其涉及COB封裝的LED光源及其制造方法。

背景技術

COB封裝即為直接板上封裝技術，是一種新興的集成式LED封裝技術。隨著LED封裝成本的升高，這種集成式封裝的低成本特性開始凸顯，得到了眾多關注。COB通過粘結膠或焊料將多個LED芯片直接與電路板互連，再通過引線鍵合實現封裝。COB封裝的LED基板目前主要是鋁基板與陶瓷基板。前者成本低，但散熱性較差，取光率、光分布會受基板的裝片區鏡面鋁/銀的表面影響限制，后者則散熱性好，取光結果受陶瓷表面漫反射影響，取光率與光分布角度均優于鋁基板，但成本高。

公開號為CN102664229A的發明專利申請公開了一種發光二極體光源結構，但是該結構復雜，包括透光基板、固定在透光基板上的LED器件和透光頂板、透光側板等。其透光基板、頂板包括兩側透明片和二者之間涂布的熒光膠層。該光源結構中透明片至少需要4-6塊以上，光線損耗大，光程長，光取出率低，工藝復雜。

發明內容

針對現有的LED光源的不足之處，本發明提出一種熒光粉膠涂覆的透光基板、基于該熒光粉膠涂覆的透光基板實現的COB光源及其制造方法，可以制造出結構簡單可靠、散熱性、取光率、光效與光分布角度（大于240°）均較佳的COB光源。

?一種COB光源的制造方法，包括如下步驟：

A,先制作出一面具有熒光粉膠涂覆的透光基板；

B，取一片所述A步驟制作的透光基板，在其背離熒光粉膠面的另一面上制作線路；

C，取一片所述A步驟制作的透光基板與所述B步驟制作的透光基板來作為該COB光源的上、下基板而進行LED封裝，從而制造出COB光源。

其中，步驟A是采用絲網印刷工藝或采用霧化噴涂工藝來制作出一面具有熒光粉膠涂覆的透光基板。

上述的

絲網印刷工藝的優選實現是：

A1,制作陣列式排布圖案的絲印網版，絲印網版的目數是10~1000目；

A2，配置熒光粉膠料，熒光粉采用黃粉、綠粉、紅粉的其中一種或多種的混合；

A3，將超白浮法平板玻璃、步驟A1中所制作的絲印網版、刮刀、及其他作業相關材料、工具進行清洗；

A4，以絲印網版距離該平板玻璃一定距離刮刀在一定下壓力與刮刀速度下，使熒光粉膠在刮刀擠壓下，從絲網通孔均勻涂覆于該平板玻璃的該作業表面；

A5，對上述平板玻璃上絲印的熒光粉膠進行固化處理；

A6，將上述制作的平板玻璃進行切割，切割出獨立的單元基板。

其中，步驟B是采用等離子濺射法形成ITO的電極線路，或是采用粘結法貼附導電金屬片的電極線路，或是采用絲印法附著導電金屬層的電極線路，或是采用蒸鍍法附著導電金屬層的電極線路。

上述的等離子濺射法形成ITO的電極線路的優選實現是：

B1，對步驟A中所制作的一面具有熒光粉膠涂覆的透光基板進行清潔；

B2，制作一個具有所要形成的電極線路圖形的掩板；

B3，將該掩板貼附于透光基板的背離熒光粉膠面的另一面；

B4，采用等離子濺射法將氧化銦錫（ITO）沉積于該貼有掩板的玻璃基板的該表面上；

B5，移除掩板，從而在玻璃基板的該玻璃表面上形成ITO電極線路。

上述的粘結法貼附導電金屬片的電極線路的優選實現是：

B1’，對步驟A中所制作的一面具有熒光粉膠涂覆的透光基板進行清潔；

B2’，在導電金屬薄片上切2條導電金屬片作為電極線路；

B3’，將該2條導電金屬片粘結貼附在透光基板的背離熒光粉膠面的另一面的兩側位置，從而在玻璃基板的該玻璃表面上形成電金屬片的電極線路。

其中，步驟C是采用透明膠體和圍壩方式將所述A步驟制作的上透光基板與所述B步驟制作的下透光基板固定、或者采用透明固化膠直接粘結固定，采用單一超大功率LED芯片、或數顆大功率芯片進行串聯、或者更多顆中小功率芯片進行串并聯將LED芯片與下透光基板邦定。

上述的步驟C的優選實現是：

C1，用固晶機將多顆藍光LED芯片固定在所述B步驟制作的下透光基板的背離熒光粉膠面的面，組成矩陣式排布，多顆芯片串聯及并聯，待LED芯片固化后，用導電金屬絲線（如金絲或硅鋁絲）鍵合焊接LED芯片與線路；

C2，在下透光基板的玻璃面使用圍壩膠圍壩，并固化；

C3，在圍壩區內灌滿透明膠體，蓋上另一片的上透光基板，加熱固化。